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9月29日周二
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出支持 EIS 的 26 节电池监控 IC KA85010UA 样品

    新唐(Nuvoton)宣布将于 2027 年 1 月提供 26 节电池监控 IC KA85010UA 的样品,该芯片把 EIS 阻抗测量集成进电池监控芯片,可在系统内完成电池内部状态诊断。

    推荐理由:官方给出电感法把 EIS 测量时 PCB 温升降低约 93% 的对比条件,可据此判断车载与储能场景的落地门槛。

9月28日周一
9月25日周五
  1. Digi 博客60

    为什么工业物联网设备应部署在私有网络:Digi Axess VPN 如何消除公网暴露风险

    Digi 博客指出,带公网静态 IP 的工业设备持续被扫描,应迁至防火墙后的私有网络、消除入站暴露,并用 Digi Axess VPN 实现规模化远程访问。文中引用数据称 2025 年 ICS 漏洞披露达 2,451 起,针对工业组织的勒索软件攻击增长 49%,2024 年 Cortex Xpanse 记录超 1.1 亿次 OT 设备互联网入站暴露观测,同比增长 138%。

9月24日周四
9月23日周三
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出集成3W D类功放的I3810YYI数字ChipCorder

    新唐(Nuvoton)推出I3810YYI数字ChipCorder,集成3W无滤波D类功放,可直接驱动扬声器,5V供电下对4Ω扬声器输出3W、对8Ω输出1.7W。该器件支持最高48kHz采样率、µ-Law、PCM、Enhanced ADPCM等多种压缩格式,并提供三路独立播放通道与混音能力。它还支持最高2Gbit外部SPI Flash存储,可通过I²S或MCU经SPI直接输入音频。

    推荐理由:原文给出了功放集成与多通道混音的具体参数,读者可据此判断嵌入式音频方案的元件精简空间。

  2. 意法半导体 ST 博客66

    ST 更新物理 AI 方案:功能安全、传感器与机器人平台

    ST 在 Embedded World North America 展示四项物理 AI 演示,包括搭载 LSM6DSV16X 与 ASM330LHHX 的 Sim2Real IMU 模型,以及经 Holoscan Sensor Bridge 把传感器数据送到 NVIDIA Jetson Thor 的机器人方案。

    推荐理由:ST 把自家传感器、STM32H7 与 NVIDIA Holoscan 串成一条物理 AI 开发链路,读者可据此判断模块化方案是否省去自建 PCB 与调 DSP 的工作。

9月22日周二
9月21日周一
9月18日周五
  1. 意法半导体 ST 博客66

    汽车安全如何演进:从轮胎、气囊到电池与预测性安全的传感器

    意法半导体(ST)梳理了汽车安全从被动安全、主动安全到预测性安全的演进,并指出每一层背后都依赖压力、加速度或角速度传感器。其 NTM88 胎压监测系列覆盖乘用车到重卡等车型,压力范围最高约 1500 kPa,睡眠电流低至 180 nA,已量产。面向电动车,NBP8 电池压力监测系列以 40 至 250 kPa 量程、约 1.2% 精度在边缘侧识别热失控早期压力异常。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布 NuMicro M3351 系列 5V 高抗干扰控制平台

    新唐(Nuvoton)发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器,基于 Arm Cortex-M33 核心,最高 144 MHz,工作电压 2.7V 至 5.5V,面向智能家电、工业自动化与机器人控制。

    推荐理由:原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路,可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。

9月17日周四
  1. 罗姆 ROHM60

    ROHM 碳化硅芯片助力 BMW "Neue Klasse" 电驱架构

    ROHM 宣布其 SiC 功率半导体已用于 BMW "Neue Klasse"(第六代电动车)电驱系统,支撑电力电子关键功能。ROHM 称其 SiC MOSFET 有助于提升能效、续航与充电性能,并在严苛车载条件下保持可靠运行。ROHM Semiconductor GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示,这一集成体现了公司在汽车功率电子领域的技术实力。

9月16日周三
  1. 灵动微电子 MindMotion60

    灵动微电子(MindMotion)获"边缘AI核心器件突破奖"

    上海灵动微电子(MindMotion)在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展的行业评选中荣获"边缘AI核心器件突破奖"。该公司长期深耕 MCU 与嵌入式芯片设计,围绕低功耗、轻量化的边缘 AI 算力需求,面向工业控制、消费电子、智能家居等终端场景提供从芯片到方案的完整链路。

9月15日周二
  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出车规MOSFET RS4P063BPHZG,宽SOA达同级约5倍

    罗姆(ROHM)开发出100V MOSFET RS4P063BPHZG,面向车载安全功能和保护电路,在V DS=100V、P W=100μs条件下SOA耐受能力约为同尺寸标准产品的5倍。

    推荐理由:原文给出了新器件在100V、100μs条件下的SOA倍数和封装兼容性,读者可据此判断车规功率器件的替换成本。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布四通道音频 ADC NAU85L42YG,面向多麦克风语音采集

    新唐(Nuvoton)发布高性能四通道音频 ADC NAU85L42YG,支持模拟与数字麦克风输入,面向无线流媒体和实时语音采集产品。该芯片内置低延迟抽取滤波器,官方称可将延迟降至传统四通道 ADC 的六分之一,并提供麦克风故障诊断与时钟自动检测。

    推荐理由:原文给出了四通道 ADC 的延迟对比与麦克风诊断能力,可据此判断多麦阵列的实时语音采集方案。

9月14日周一
  1. 峰岹 Fortior38

    峰岹科技 FU7564Q1 与 FU7512Q1 车规级 BLDC 驱动芯片通过 AEC-Q100 Rev-J Grade 1 认证

    峰岹科技宣布自研车规级 BLDC 电机驱动芯片 FU7564Q1 和 FU7512Q1 通过 AEC-Q100 Rev-J Grade 1 可靠性认证,覆盖 –40 °C 至 +125 °C 工作范围。两款芯片在硬件中集成 FOC、功率驱动与多级故障保护,可简化外围电路、优化 BOM 成本并缩短验证周期。产品面向汽车热管理、车身通风及泵阀控制等场景,性能对标进口芯片,主打国产替代与本地技术支持。

9月9日周三
  1. 意法半导体 ST 博客35

    汽车智能配电不只是数字游戏:STi2Fuse 如何塑造未来架构

    意法半导体(ST)的 STi2Fuse 智能开关以低于 100 µs 的反应时间,替代传统保险丝并缩小线束。随着 800 V 架构普及、48 V 电池份额上升,汽车配电需应对更大电池、区域架构与更高安全要求。STi2Fuse 已被用于电动车电池管理系统和 ADAS,其精度与可复位性支撑新的失效保护设计。

9月8日周二
  1. Digi 博客60

    Wi-Fi 6 兼容设备及适用场景解析

    Wi-Fi 6 兼容设备涵盖 2020 年后生产的大部分新笔记本、旗舰手机、企业路由器、IoT 传感器、AR/VR 头显、条码扫描器和安防摄像头。Wi-Fi 6 理论吞吐量 9.6 Gbps,较 Wi-Fi 5 的 6.9 Gbps 提升 40%,在密集环境中性能约为 Wi-Fi 5 的 4 倍。

  2. 瑞芯微 Rockchip66

    瑞芯微与面壁智能完成 MiniCPM5-2B Day 0 原生适配

    瑞芯微与面壁智能宣布对即将开源的新一代端侧语言基础模型 MiniCPM5-2B 完成 Day-0 原生适配,基于 RK3588 + RK1820 双芯平台实现完整端侧部署。该模型重点强化端侧 Agent 能力,支持深思考推理、工具调用、深度搜索与代码生成,并借助 RKNN3 工具链完成量化与算子优化,可本地离线运行。本次开源除模型权重外还同步开放训练 Recipe、RL 框架与多套高质量数据集。

    推荐理由:原文给出双芯部署架构与量化工具链细节,可了解端侧 Agent 在 RK1820 上的落地路径。

9月1日周二
8月31日周一
8月27日周四
  1. 瑞芯微 Rockchip66

    瑞芯微亮相2026世界机器人博览会,展示全栈端侧机器人方案

    瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案,覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps,RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。

8月26日周三
8月25日周二
  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出第4代650V IGBT,导通损耗VCE(sat)低至1.55V

    罗姆(ROHM)开发第4代650V IGBT,面向汽车电动压缩机、HV加热器及工业设备逆变器,导通损耗VCE(sat)=1.55V,短路耐受时间7µs(Tj=25°C),符合AEC-Q101车规标准。

    推荐理由:原文给出导通损耗、短路耐受时间与封装型号,可据此判断车用与工业功率器件的选型空间。

8月20日周四
  1. 国民技术 Nations35

    国民技术发布具身机器人全栈芯片白皮书:MCU与安全芯片筑基

    国民技术发布《AI基础设施系列白皮书·第一卷:具身智能机器人全栈芯片应用方案》,提出MCU、安全芯片与无线射频三位一体的机器人硬件底座。白皮书称全尺寸人形机器人基础配置搭载50-60颗MCU节点,高配版本可接近百颗,按单机平均60颗测算,十万台整机对应约600万颗MCU需求。方案覆盖人形机器人、机器狗、工业机械臂、灵巧手、AMR等场景,并解析国内国标与欧盟CRA合规要求。

8月15日周六
  1. 瑞芯微 Rockchip65

    瑞芯微 RK1828 多卡级联支持 Qwen3.8-27B,完成通义千问 Day0 适配

    瑞芯微宣布 RK1828 AI 协处理器支持多卡级联扩展算力与存储,级联后可本地运行 Qwen3.5-9B、Qwen3.8-27B 等中等参数稠密模型。基于 RK3588+RK1828 方案,瑞芯微完成了 Qwen 全系列文本、语音、全模态模型的深度调优,并给出部分模型实测推理性能数据。

    推荐理由:官方给出 RK1828 多卡级联后可本地运行的 Qwen 模型清单与实测推理数据,可据此判断端侧部署边界。

8月11日周二
  1. Ambiq 新闻66

    Ambiq 公布 2026 年第二季度财报,净销售额同比增长约 90%

    Ambiq 公布 2026 年第二季度财报,净销售额同比增长约 90%,GAAP 毛利率提升 490 个基点,增长主要来自边缘 AI 需求。公司预计第三季度净销售额为 3600 万至 3700 万美元,这将是连续第六个季度环比增长,但部分受行业整体供应紧张制约。

    推荐理由:财报给出边缘 AI 需求下的营收增速、毛利率与供应受限情况,可观察低功耗 SoC 厂商的产能与需求节奏。

8月5日周三
  1. 乐鑫 Espressif67

    乐鑫发布 ESP RainMaker Neo 开源 IoT 平台

    乐鑫发布 ESP RainMaker Neo,这是 ESP RainMaker IoT 平台的开源实现,包含云后端、固件 SDK、固件示例、手机 App SDK 和参考 App,基于 AWS Serverless 架构,部署在用户自己的 AWS 账号中。

    推荐理由:乐鑫把整套设备到云到手机 App 的 IoT 平台开源,读者可据此判断自建云后端的成本与可控性。

  2. 乐鑫 Espressif62

    乐鑫发布 ESP RainMaker Neo 开源 IoT 云平台

    乐鑫发布 ESP RainMaker Neo,这是 ESP RainMaker IoT 平台的开源实现,包含云后端、固件 SDK、固件示例、手机 App SDK 和参考 App,基于 AWS Serverless 架构,部署在用户自己的 AWS 账号中。

    推荐理由:官方开源了从云端后端到固件与手机 App 的完整 IoT 栈,可据此评估自建部署与商业模块的取舍。

8月4日周二
  1. Ambiq 新闻66

    Ambiq 发布开源性能分析工具 heliaPROFILER

    Ambiq 发布开源性能分析工具 heliaPROFILER,面向 Apollo SoC 上的 AI 模型执行提供周期级分析,覆盖性能、内存占用和可选实时功耗测量。

    推荐理由:官方说明了 heliaPROFILER 的周期级分析能力与安装入口,可据此判断是否接入现有 Apollo 开发流程。