ROHM 发布第二代太赫兹波振荡器件,输出功率提升至 4 倍
ROHM 推出基于共振隧穿二极管(RTD)的第二代太赫兹波振荡器件,输出功率提升至第一代的约 4 倍,最高达 40µW,芯片尺寸维持 0.5 × 0.5mm。配套 RTD-EVK-G2 评估套件计划于 2026 年 8 月开售,每套 3,300 美元(不含税),购买需与 ROHM 签署 NDA。
ROHM 推出基于共振隧穿二极管(RTD)的第二代太赫兹波振荡器件,输出功率提升至第一代的约 4 倍,最高达 40µW,芯片尺寸维持 0.5 × 0.5mm。配套 RTD-EVK-G2 评估套件计划于 2026 年 8 月开售,每套 3,300 美元(不含税),购买需与 ROHM 签署 NDA。
Ambiq 在纽交所上市一年(股票代码 AMBQ)累计完成 IPO 及两次增发,募资约 3.72 亿美元。过去一年其 SPOT 平台新增 Apollo SoC 系列,并推出含 heliaRT、heliaAOT、heliaCORE 的 HELIA AI 生态;目前约 80% 客户在产品设计中集成 AI。
Ambiq Micro(NYSE: AMBQ)7 月 30 日以代码“AMQ”在新加坡交易所主板上市,与现有 NYSE 上市形成双重上市,扩大亚洲投资者覆盖。SGX 称其为首家在该所上市的规模级全球无晶圆厂半导体设计公司。公司基于 SPOT 与 HELIA AI 平台提供超低功耗边缘 AI 半导体方案,累计出货超 3 亿颗。
ROHM 发布 Engineer Social Hub 英文版,将半导体产品与解决方案的技术内容集中到一个在线平台。用户无需登录即可阅读和搜索 FAQ 与讨论,注册会员后可发帖提问,并获得 ROHM 工程师的直接支持。平台还设有社区交流与积分机制,覆盖模拟 LSI、功率器件、模块产品和电阻等品类。
Berkeley AI Research 博客介绍将 K-Search 进化式内核搜索框架扩展到 MLX,并新增结构化 CUDA-to-MLX 翻译层,让已有 CUDA 内核作为知识库迁移到 Apple Silicon。
Ambiq Micro(NYSE: AMBQ)宣布将于 2026 年 8 月 11 日美股开盘前发布 2026 年第二季度财务业绩,并于中部时间 7:30 召开财报电话会议。公司基于 SPOT® 与 HELIA™ AI 平台提供超低功耗半导体方案,面向医疗健康、可穿戴与工业自动化等边缘 AI 场景,全球累计出货已超 3 亿台设备。
瑞芯微与大象声科深化智能声学生态合作,基于RK3588推进机器人远场语音交互前端,基于RK2118M落地车载AI RNC路噪主动降噪与无麦K歌方案。RK2118M路噪降噪方案面向约20–500 Hz低频路噪,典型工况下降噪深度可达5 dB以上。多项方案已完成或正在推进平台集成,覆盖智能汽车、机器人、会议通信及智能娱乐场景。
Ambiq 宣布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite SoC 系列量产上市,共六个型号,包括 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus、Apollo330M Plus、Apollo510 Lite、Apollo510B Lite 和 Apollo510D Lite。
推荐理由:官方给出六个型号的差异、无线与图形配置及量产供货渠道,可作为超低功耗边缘 AI 选型参照。
乐鑫宣布 ESP32-S31 已进入量产并开放购买,这是一款面向下一代 AIoT 应用的高性能双核 RISC-V SoC。芯片采用最高 320 MHz 的双核 32 位 RISC-V CPU,其中一个核心支持 128 位数据通路与 SIMD 指令集,并集成 40 MHz 低功耗协处理器、512 KB 片上 SRAM、最高 60 个 GPIO。
推荐理由:原文列出双核 RISC-V、Wi-Fi 6 与多协议无线规格,可据此判断它在边缘 AI 设备中的定位。
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案,原生适配Gemma4、Qwen3.5系列,2B-7B模型可本地流畅运行,Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
乐鑫发布 Aliro 解决方案,开发者可结合乐鑫无线 SoC、ESP-IDF 和 Matter 软件生态构建支持 Aliro NFC 的智能门锁与门禁产品。初版方案仅支持 Aliro NFC 碰一碰解锁,蓝牙 LE 与蓝牙 LE + UWB 支持计划在后续版本推出,可搭配 Matter over Wi-Fi 或 Matter over Thread 使用。
瑞芯微与声网推出基于 RK3588/RK3576 芯片的标准化机器人平行操控方案,端到端延迟稳定低于 200ms、网络延迟中位数 76ms。方案深度适配瑞芯微 Rockit 多媒体框架并融合声网 RTC 与 RTM 能力,在 80% 音视频丢包下画面仍连续、70% 信令丢包时指令送达率接近 100%。基于 RK3588 或 RK3576 开发的团队可联系双方获取完整开发 Demo。
普冉股份在 2026 慕尼黑上海电子展 N5 馆 632 号展位展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片及自研开发板与配套终端整机。EEPROM 容量覆盖 2Kbit~4Mbit,NOR Flash 覆盖 512Kbit~1Gbit 全容量、1.1V~3.6V 宽电压,MCU 已完成通用、电机、家电触控与 HMI 全场景产品量产。
Ambiq 完成扩大规模的公开发行,以每股 78.00 美元发行 230 万股普通股,含承销商全额行使的 30 万股超额配售权,募资毛额 1.794 亿美元。BofA Securities 与 UBS Investment Bank 担任联席主承销商,Needham & Company、Stifel、Roth Capital Partners 担任联席承销商。
灵动微电子发布专为电机驱动设计的 MCU MM32SPIN0268D6NV,采用 Arm Cortex-M0+ 内核,最高主频 96MHz,集成 200V 耐压预驱、5V 输出 LDO 与硬件除法器和开方单元。
推荐理由:原文列出主频、预驱耐压、运放与 ADC 等具体规格,可据此判断它适合哪类电机驱动方案。
乐鑫宣布 ESP32-E22 已通过 Wi-Fi Alliance 的 Wi-Fi CERTIFIED 6E 认证,同时在 GitHub 开源其 Linux 驱动。
推荐理由:官方同时给出认证与开源驱动,读者可据此判断该芯片接入 Linux 主机系统的门槛和适用场景。
Anthropic 在近期的 Build with Claude 活动中展示了基于乐鑫 ESP32-S3 的 M5Stack Cardputer,并将其列为构建 AI Agent 界面的推荐开发硬件。
乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 版本,双核 RISC-V 高性能系统最高主频从 360 MHz 提升至 400 MHz,并新增 Zb 位操作扩展与优化的 PIE 加速单元。
推荐理由:官方列出 v3.x 在时钟、ISP/PPA 与安全模块上的具体变化,并给出迁移文档入口,便于现有用户评估升级成本。
乐鑫宣布 ESP32-C6 平台现已支持 Alexa Connect Kit(ACK)SDK for Matter,成为继 ESP32-C3 之后又一款通过 ACK for Matter 认证的乐鑫芯片。
普冉股份严正申明——警惕虚假招聘,谨防诈骗
普冉股份2025年实现营业总收入23.20亿元,同比增长28.62%,创历史新高。公司NOR Flash与EEPROM存储主业持续突破工业、车规及高端市场,并于2025年11月现金收购珠海诺亚长天51%股权、将SHM纳入合并范围切入2D NAND赛道。MCU累计出货突破24亿颗,研发费用2.97亿元占营收12.82%。
普冉股份在2026年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World)展出NOR Flash、EEPROM、MCU三条产品线,推进海外市场布局。其车载EEPROM已通过AEC-Q100 Grade1考核,在车身摄像头、车载中控等应用实现海内外客户批量交付。公司已在德国、英国、美国设立代表处,MCU已量产M0+及M4内核多系列产品。
灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片 MM32SPIN0260,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频最高 96MHz,集成 32 位硬件除法器、硬件开方器与 DMA。
推荐理由:原文列出芯片内核、模拟前端与定时器配置,可据此判断它适配哪些电机控制场景。