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10月28日周三
10月27日周二
  1. 国民技术 Nations72

    国民技术发布光模块专用 MCU N32H493MGB7-1

    国民技术推出面向 800G/1.6T 高速光模块的主控 MCU N32H493MGB7-1,现已开放样品申请。该芯片采用 Cortex-M4F 内核、主频 240MHz,配备 1MB 双 BANK Flash(支持存储加密与 ECC)和 576KB SRAM,采用 WLCSP80 封装并与海外主流方案引脚兼容。

    推荐理由:面向 800G/1.6T 光模块的主控 MCU 选型信息,把 CMIS 5.x、OCP 安全启动与 CRA 三道合规要求对应到具体规格。

  2. Adafruit 博客50

    E Ink 发布新一代彩色电子纸平台 Kaleido 4,汉王 M10C II 首发搭载

    E Ink 发布彩色电子纸平台 Kaleido 4,色域体积翻倍至 40K 以上,白色反射率提升 15%,对比度提升 50%,新算法将视频播放提升至 18 帧/秒。该面板采用 oxide TFT 背板以支持更高驱动电压和更快刷新,首发产品为汉王 M10C II 智能电子纸笔记本,配合自研时序控制器与压感悬浮技术使翻页和滚动速度提升 27%。

10月21日周三
10月17日周六
10月16日周五
  1. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。

  2. Seeed 矽递博客60

    Seeed 移动机器人全栈实战第二讲:GMSL2 多相机标定与 BEV 环视

    Seeed 发布移动机器人全栈开发实战课程第二模块,讲解如何在 reComputer Robotics J501 上用 GMSL2 接入四路约 198° 鱼眼相机,完成标定并生成带真实地面尺度的 BEV 环视。

    推荐理由:原文把四路 GMSL2 鱼眼相机从设备树排查、标定到 BEV 拼接的完整链路拆开讲,并强调未观测区域必须保持未知。

10月12日周一
  1. 德州仪器 TI60

    德州仪器在 OCP 峰会发布 ADC34DSO75 等三款 AI 数据中心芯片

    德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75,采样率达 3 GSPS,比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS,以单封装替代五颗 IC,板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B,在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。

10月1日周四
  1. 意法半导体 ST 博客65

    意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器

    意法半导体推出 STSPIN9P 系列,这是其首款 75V 高电流电机驱动器,采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件,STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ,STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。

    推荐理由:原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分,可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。

9月24日周四
9月18日周五
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布 NuMicro M3351 系列 5V 高抗干扰控制平台

    新唐(Nuvoton)发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器,基于 Arm Cortex-M33 核心,最高 144 MHz,工作电压 2.7V 至 5.5V,面向智能家电、工业自动化与机器人控制。

    推荐理由:原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路,可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。

8月31日周一
8月25日周二
  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出第4代650V IGBT,导通损耗VCE(sat)低至1.55V

    罗姆(ROHM)开发第4代650V IGBT,面向汽车电动压缩机、HV加热器及工业设备逆变器,导通损耗VCE(sat)=1.55V,短路耐受时间7µs(Tj=25°C),符合AEC-Q101车规标准。

    推荐理由:原文给出导通损耗、短路耐受时间与封装型号,可据此判断车用与工业功率器件的选型空间。

7月27日周一
  1. 乐鑫 Espressif82

    乐鑫 ESP32-S31 量产开售,面向 AIoT 的双核 RISC-V SoC

    乐鑫宣布 ESP32-S31 已进入量产并开放购买,这是一款面向下一代 AIoT 应用的高性能双核 RISC-V SoC。芯片采用最高 320 MHz 的双核 32 位 RISC-V CPU,其中一个核心支持 128 位数据通路与 SIMD 指令集,并集成 40 MHz 低功耗协处理器、512 KB 片上 SRAM、最高 60 个 GPIO。

    推荐理由:原文列出双核 RISC-V、Wi-Fi 6 与多协议无线规格,可据此判断它在边缘 AI 设备中的定位。

5月8日周五
3月21日周六
3月2日周一
  1. 灵动微电子 MindMotion60

    灵动微电子发布电机专用主控芯片 MM32SPIN0260

    灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片 MM32SPIN0260,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频最高 96MHz,集成 32 位硬件除法器、硬件开方器与 DMA。

    推荐理由:原文列出芯片内核、模拟前端与定时器配置,可据此判断它适配哪些电机控制场景。