瑞芯微 Rockchip·· 2026-07-17精选AI 评分66
瑞芯微亮相WAIC2026:RK3588+RK1828双芯方案落地端侧AI
瑞芯微亮相WAIC2026:端侧 AI 领跑者,成熟方案全面落地
AI 导读
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案,原生适配Gemma4、Qwen3.5系列,2B-7B模型可本地流畅运行,Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
来源:瑞芯微 Rockchip · rock-chips.com