瑞芯微亮相2026云栖大会：双芯架构推动端侧AI多场景落地
瑞芯微在2026云栖大会上展示以RK1828 AI加速芯片为核心的双芯架构方案，可支撑最高27B稠密模型本地推理，并已用于离线办公智能体、会议转写与机器人Agent等场景。经过优化的π0.5 VLA模型在RK1828平台实现5 FPS以上推理性能，多卡级联方案可将可用内存扩展至20GB量级，支持27B级大模型本地完整运行。
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Rockchip 瑞芯微 最新动态
瑞芯微 SoC、边缘 AI 与嵌入式平台动态。
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Rockchip 瑞芯微的精选
Rockchip 瑞芯微 官网新闻精选AI 评分6666
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微与面壁智能完成 MiniCPM5-2B Day 0 原生适配
瑞芯微与面壁智能宣布对即将开源的新一代端侧语言基础模型 MiniCPM5-2B 完成 Day-0 原生适配，基于 RK3588 + RK1820 双芯平台实现完整端侧部署。该模型重点强化端侧 Agent 能力，支持深思考推理、工具调用、深度搜索与代码生成，并借助 RKNN3 工具链完成量化与算子优化，可本地离线运行。本次开源除模型权重外还同步开放训练 Recipe、RL 框架与多套高质量数据集。
推荐理由：原文给出双芯部署架构与量化工具链细节，可了解端侧 Agent 在 RK1820 上的落地路径。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6565 瑞芯微 RK1828 多卡级联支持 Qwen3.8-27B，完成通义千问 Day0 适配
瑞芯微宣布 RK1828 AI 协处理器支持多卡级联扩展算力与存储，级联后可本地运行 Qwen3.5-9B、Qwen3.8-27B 等中等参数稠密模型。基于 RK3588+RK1828 方案，瑞芯微完成了 Qwen 全系列文本、语音、全模态模型的深度调优，并给出部分模型实测推理性能数据。
推荐理由：官方给出 RK1828 多卡级联后可本地运行的 Qwen 模型清单与实测推理数据，可据此判断端侧部署边界。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相WAIC2026：RK3588+RK1828双芯方案落地端侧AI
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案，原生适配Gemma4、Qwen3.5系列，2B-7B模型可本地流畅运行，Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微 × 声网联合发布机器人平行操控一体化解决方案
瑞芯微与声网推出基于 RK3588/RK3576 芯片的标准化机器人平行操控方案，端到端延迟稳定低于 200ms、网络延迟中位数 76ms。方案深度适配瑞芯微 Rockit 多媒体框架并融合声网 RTC 与 RTM 能力，在 80% 音视频丢包下画面仍连续、70% 信令丢包时指令送达率接近 100%。基于 RK3588 或 RK3576 开发的团队可联系双方获取完整开发 Demo。