瑞芯微 Rockchip·· 2026-08-27精选AI 评分66
瑞芯微亮相2026世界机器人博览会,展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微亮相2026世界机器人博览会,全栈端侧方案服务全品类机器人!
AI 导读
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案,覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps,RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
来源:瑞芯微 Rockchip · rock-chips.com