瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
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瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
1 篇报道1 个报道来源2026-08-27更新
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报道摘要
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
摘自 瑞芯微 Rockchip
最新进展8月27日 08:00
瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
8月27日
- 瑞芯微 Rockchip精选瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。