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10月30日周五
10月29日周四
  1. The Verge · AI20

    AI 来了,亚利桑那的水还够吗:TSMC 芯片厂与数据中心之争

    台积电(TSMC)亚利桑那厂每日从凤凰城市政供水取用近 500 万加仑水,第二座 fab 刚完工、第三座在建,该州投资额已从 120 亿美元膨胀至 2650 亿美元。相比之下,Google 俄勒冈 The Dalles 数据中心日用水约 150 万加仑,约为 TSMC 亚利桑那厂的三分之一。亚利桑那即将失去科罗拉多河近 30% 的供水量,新建数据中心正遭遇两党居民联合反对。

10月28日周三
10月27日周二
10月24日周六
10月20日周二
10月16日周五
10月14日周三
  1. 意法半导体 ST 博客72

    TouchGFX 4.27 推出混合双缓冲,渲染时间最高缩短 50%

    意法半导体发布 TouchGFX 4.27,新增混合双缓冲策略,用一部分内部 RAM 存放局部帧缓冲,再写入外部 RAM 的完整双帧缓冲,官方称渲染时间最高可缩短 50%。

    推荐理由:原文给出混合双缓冲的内存分配方式和渲染时间变化,可帮助嵌入式开发者判断大屏 UI 的显存策略取舍。

10月1日周四
  1. 意法半导体 ST 博客65

    意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器

    意法半导体推出 STSPIN9P 系列,这是其首款 75V 高电流电机驱动器,采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件,STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ,STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。

    推荐理由:原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分,可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。

9月17日周四
9月9日周三
  1. 意法半导体 ST 博客35

    汽车智能配电不只是数字游戏:STi2Fuse 如何塑造未来架构

    意法半导体(ST)的 STi2Fuse 智能开关以低于 100 µs 的反应时间,替代传统保险丝并缩小线束。随着 800 V 架构普及、48 V 电池份额上升,汽车配电需应对更大电池、区域架构与更高安全要求。STi2Fuse 已被用于电动车电池管理系统和 ADAS,其精度与可复位性支撑新的失效保护设计。