跳到正文
10月17日周六
  1. 瑞萨 Renesas 官网新闻68

    瑞萨电子推出面向 AI 数据中心和机器人的 100V 低压 GaN FET 系列

    瑞萨电子扩展 GaN 产品组合至低压领域,推出 100V 增强型 GaN 分立功率晶体管系列 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化、电动工具和太阳能微型逆变器等高功率密度应用。

    推荐理由:原文给出了低压 GaN FET 的开关损耗与功率密度数据,读者可据此判断 AI 数据中心电源架构的器件选型空间。

  2. HPMicro 先楫22

    先楫半导体 HPMicro 官方网站

    先楫半导体官网展示其高性能 MCU 在工业、汽车电子、新能源与 AI 等领域的嵌入式解决方案,车规产品满足 AEC-Q100 标准。官网新闻显示,HPM Monitor Studio v1.3.1 新版发布,适配全系 HPM 芯片用于电机与电源实时调试。先楫还发布机器人关节专用 MCU HPM53M1,480MHz 算力、内置三相预驱、多路 CAN-FD,采用 9×9mm 小封装。

  3. onsemi 安森美62

    安森美在 electronica 2026 发布 Embedded Power Platform(EPP)

    安森美在 electronica 2026 推出 Embedded Power Platform(EPP),称其从芯片到系统重构供电方式,为功率密度建立新基础。展位为 Hall C4-101,同场展示面向工业驱动的功率、传感与电机控制完整系统方案。公司还发布 2025 可持续发展报告,聚焦 AI、电气化与智能能源系统的效率提升。

  4. 博流智能 Bouffalo62

    博流智能 Bouffalo Lab:超低功耗 AIoT 芯片与智能云平台方案

    博流智能科技(南京)有限公司于2016年在南京成立,专注研发超低功耗、智能物联网和边缘计算领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案。公司具备完整的多模无线联接、音视频处理与人工智能算法技术,可实现单芯片集成。其已量产首款低功耗WiFi芯片、WiFi+BLE与BLE+Zigbee芯片、四模合一AIoT芯片及全新WiFi6超低功耗芯片。

  5. Adafruit 博客8

    Nosferatu 吸血鬼棺材盒:基于 AMC 道具 3D 扫描的隐藏储物 3D 打印件

    Adafruit 博客介绍了 Somedude007 的 Nosferatu 吸血鬼棺材盒,基于 AMC 宣传道具的 3D 扫描制作,开盖后有 14.5×4.5×5.5cm 的隐藏储物空间。打印参数为 0.6mm 喷嘴、0.16mm 层高、2 层壁、15% 填充,约 7.6 小时、217g PLA、单盘完成。由于是影视道具的 3D 扫描衍生品,作者提醒使用前需确认授权与 IP 合规。

  6. 瑞昱 Realtek60

    瑞昱于2026中国工博会展出工业应用及机器人解决方案

    瑞昱在2026中国工博会(CIIF 2026)展出面向工业与机器人的整体解决方案,展位5.2H-D085。方案覆盖L3高带宽路由交换、L2管理型交换机与PoE控制器,以及百兆至万兆(10G)的DIN-rail微型交换机。机器人部分包含双核A55 SoC控制器、EtherCAT MCU、100/1000BASE-T1单对线以太网PHY与Wi-Fi 7/8多模无线模块。

  7. 雅特力 Artery66

    雅特力发布 AT32F403E/407E 系列 MCU 新品,升级边缘算力

    雅特力科技发布 AT32F403E/407E 系列 32 位微控制器新品,主打边缘算力升级。该系列基于 ARM 32 位架构,面向 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等终端场景。雅特力称新品延续其高效能、高可靠性路线,公司已通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

  8. 雅特力 Artery66

    雅特力加入 Arm Total Design for Physical AI,加速实体 AI 创新

    雅特力科技宣布加入 Arm Total Design for Physical AI,以加速实体 AI 创新。该公司专注 ARM 32 位中高性能微控制器研发,产品覆盖 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等领域,并通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

  9. Adafruit 博客66

    基于 STM32F407 RT-Spark 与 FreeRTOS 的八曲音乐播放器

    John Paul Maluya 等三人基于 STM32F407 的 RT-Thread RT-Spark 开发板,用 FreeRTOS 做出可播放八首旋律的音乐播放器。该播放器通过板载蜂鸣器输出音频,用 240×240 LCD 显示歌曲信息、播放状态与选择控件,并支持按键输入和多项操作管理。项目为 BCA182 嵌入式系统编程实验课成果,详情发布于 hackster.io。

10月16日周五
  1. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌完成收购 C2i Semiconductors,扩展 AI 数据中心电源管理创新能力

    英飞凌已完成对印度班加罗尔公司 C2i Semiconductors 的收购,后者专注面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器与智能功率级。C2i 团队并入英飞凌 Power Systems 事业部,双方将结合硅、SiC、GaN 及垂直供电方案,加速开发包括未来 SIVR 在内的智能供电架构。英飞凌目前在印度约有 2,800 名员工。

  2. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 ZuriQ 扩大合作,推进可扩展量子芯片

    英飞凌与 ETH Zurich 分拆公司 ZuriQ 扩大合作,结合英飞凌的半导体制造、先进封装与集成光子学能力,以及 ZuriQ 的二维 Penning 微阱架构,推动囚禁离子量子处理器走向商业化。双方此前已实现 3×3 共九个独立控制离子的阵列,为迄今同类最大二维阵列,下一步将把技术扩展至更大量子比特数。

  3. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌在 electronica 2026 展示面向 AI 时代的技术:从数据中心到机器人再到道路

    英飞凌将在 11 月 10 日至 13 日慕尼黑 electronica 2026 展会上展示面向 Physical AI 的半导体与系统方案,覆盖机器人、软件定义电动汽车和 AI 数据中心基础设施三大方向。展台将现场演示真实车间场景的机器人应用,并首次披露基于开放标准 RISC-V 的下一代汽车微控制器平台。公司还将展示从电网到 AI 处理器的全链路能效优化方案及下一代固态配电技术。

  4. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。

  5. TechCrunch · AI18

    Veritas 将防伪芯片扩展至珠宝、奖杯和香水瓶

    Veritas 推出第二代防伪芯片,可作用于金属表面并透过玻璃扫描,已准备好量产,适用于珠宝、奖杯、硬表面产品和香水瓶等玻璃制品。该芯片每次触碰都会生成安全响应并内置防篡改导线,将物品与其数字身份绑定作为验证依据。Veritas 已与 ATHLOS 合作,18 顶冠军皇冠将嵌入其芯片。

  6. Adafruit 博客38

    Zigbee 与 Matter over Thread 实测对比:一篇 arXiv 论文解析智能家居低功耗网状协议性能

    一篇 arXiv 论文对比了智能家居中两种基于 802.15.4 射频的低功耗网状协议 Zigbee 与 Matter over Thread 的实际部署表现,而非规格表描述。Matter over Thread 较新且为每个节点提供 IPv6,Zigbee 则拥有庞大装机量和自有应用层,栈设计差异正是实测性能分歧所在。