灵动微电子（MindMotion）获"边缘AI核心器件突破奖"
上海灵动微电子（MindMotion）在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展的行业评选中荣获"边缘AI核心器件突破奖"。该公司长期深耕 MCU 与嵌入式芯片设计，围绕低功耗、轻量化的边缘 AI 算力需求，面向工业控制、消费电子、智能家居等终端场景提供从芯片到方案的完整链路。
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灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子MM32SPIN0260获“2026年度硬核MCU芯片奖”
灵动微电子MM32SPIN0260在第八届硬核芯评选中获得“2026年度硬核MCU芯片奖”。该芯片是SPIN系列电机控制专用MCU，集成电机控制所需外设，兼具运算性能与抗干扰能力，可简化方案设计并降低系统成本。
峰岹 FortiorAI 评分3838 峰岹科技 FU7564Q1 与 FU7512Q1 车规级 BLDC 驱动芯片通过 AEC-Q100 Rev-J Grade 1 认证
峰岹科技宣布自研车规级 BLDC 电机驱动芯片 FU7564Q1 和 FU7512Q1 通过 AEC-Q100 Rev-J Grade 1 可靠性认证，覆盖 –40 °C 至 +125 °C 工作范围。两款芯片在硬件中集成 FOC、功率驱动与多级故障保护，可简化外围电路、优化 BOM 成本并缩短验证周期。产品面向汽车热管理、车身通风及泵阀控制等场景，性能对标进口芯片，主打国产替代与本地技术支持。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
Digi 博客精选AI 评分6060 水厂网络安全成联邦优先事项：Digi 谈 OT 基础设施如何应对《Water Cyber Shield Act》
美国 2026 年 8 月提出的《Water Cyber Shield Act》拟每年拨款 3 亿美元资助水务网络安全升级，并要求全国供排水系统开展风险评估与事件上报。
峰岹 FortiorAI 评分2727 峰岹科技 FU6832S 双核电机驱动芯片获 ICDIA 2026“强芯 TOP100”市场先锋奖
峰岹科技工业级双核电机驱动专用芯片 FU6832S 在 ICDIA 2026 上获“强芯 TOP100”市场先锋奖。该芯片采用自研 8051+ME 双核异构架构，硬连线 FOC、PID、SVPWM 算法，支持 5–36V 宽电压。截至 2026 年中，其累计出货量已超 1.28 亿颗，年出货量稳定超过 3200 万颗。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 公布 2026 年第二季度财报，净销售额同比增长约 90%
Ambiq 公布 2026 年第二季度财报，净销售额同比增长约 90%，GAAP 毛利率提升 490 个基点，增长主要来自边缘 AI 需求。公司预计第三季度净销售额为 3600 万至 3700 万美元，这将是连续第六个季度环比增长，但部分受行业整体供应紧张制约。
推荐理由：财报给出边缘 AI 需求下的营收增速、毛利率与供应受限情况，可观察低功耗 SoC 厂商的产能与需求节奏。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 上市一周年回顾：Apollo 与 Atomiq 布局下一代边缘 AI
Ambiq 在纽交所上市一年（股票代码 AMBQ）累计完成 IPO 及两次增发，募资约 3.72 亿美元。过去一年其 SPOT 平台新增 Apollo SoC 系列，并推出含 heliaRT、heliaAOT、heliaCORE 的 HELIA AI 生态；目前约 80% 客户在产品设计中集成 AI。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 在新加坡交易所主板二次上市，NYSE 与 SGX 双重上市
Ambiq Micro（NYSE: AMBQ）7 月 30 日以代码“AMQ”在新加坡交易所主板上市，与现有 NYSE 上市形成双重上市，扩大亚洲投资者覆盖。SGX 称其为首家在该所上市的规模级全球无晶圆厂半导体设计公司。公司基于 SPOT 与 HELIA AI 平台提供超低功耗边缘 AI 半导体方案，累计出货超 3 亿颗。
Ambiq 新闻AI 评分1818 Ambiq Micro 将于 8 月 11 日发布 2026 年第二季度财报
Ambiq Micro（NYSE: AMBQ）宣布将于 2026 年 8 月 11 日美股开盘前发布 2026 年第二季度财务业绩，并于中部时间 7:30 召开财报电话会议。公司基于 SPOT® 与 HELIA™ AI 平台提供超低功耗半导体方案，面向医疗健康、可穿戴与工业自动化等边缘 AI 场景，全球累计出货已超 3 亿台设备。
瑞芯微 RockchipAI 评分2828 瑞芯微与大象声科深化生态合作，推动智能声学方案多场景落地
瑞芯微与大象声科深化智能声学生态合作，基于RK3588推进机器人远场语音交互前端，基于RK2118M落地车载AI RNC路噪主动降噪与无麦K歌方案。RK2118M路噪降噪方案面向约20–500 Hz低频路噪，典型工况下降噪深度可达5 dB以上。多项方案已完成或正在推进平台集成，覆盖智能汽车、机器人、会议通信及智能娱乐场景。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相WAIC2026：RK3588+RK1828双芯方案落地端侧AI
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案，原生适配Gemma4、Qwen3.5系列，2B-7B模型可本地流畅运行，Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
普冉 PUYA精选AI 评分6060 普冉股份亮相 2026 慕尼黑上海电子展，展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片
普冉股份在 2026 慕尼黑上海电子展 N5 馆 632 号展位展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片及自研开发板与配套终端整机。EEPROM 容量覆盖 2Kbit~4Mbit，NOR Flash 覆盖 512Kbit~1Gbit 全容量、1.1V~3.6V 宽电压，MCU 已完成通用、电机、家电触控与 HMI 全场景产品量产。
Ambiq 新闻AI 评分3838 Ambiq 扩大规模公开发行完成，承销商超额配售权全额行使
Ambiq 完成扩大规模的公开发行，以每股 78.00 美元发行 230 万股普通股，含承销商全额行使的 30 万股超额配售权，募资毛额 1.794 亿美元。BofA Securities 与 UBS Investment Bank 担任联席主承销商，Needham & Company、Stifel、Roth Capital Partners 担任联席承销商。
乐鑫 EspressifAI 评分5858 Anthropic 在 Build with Claude 活动展示基于乐鑫 ESP32-S3 的 AI Agent 硬件
Anthropic 在近期的 Build with Claude 活动中展示了基于乐鑫 ESP32-S3 的 M5Stack Cardputer，并将其列为构建 AI Agent 界面的推荐开发硬件。
普冉 PUYAAI 评分6666 普冉股份严正申明——警惕虚假招聘，谨防诈骗
普冉股份严正申明——警惕虚假招聘，谨防诈骗
普冉 PUYA精选AI 评分6060 普冉股份2025年营收23.20亿元创新高，“存储+”战略与并购SHM拓界
普冉股份2025年实现营业总收入23.20亿元，同比增长28.62%，创历史新高。公司NOR Flash与EEPROM存储主业持续突破工业、车规及高端市场，并于2025年11月现金收购珠海诺亚长天51%股权、将SHM纳入合并范围切入2D NAND赛道。MCU累计出货突破24亿颗，研发费用2.97亿元占营收12.82%。
普冉 PUYA精选AI 评分6666 普冉股份参展2026德国纽伦堡嵌入式展，展示NOR Flash、EEPROM、MCU产品线
普冉股份在2026年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）展出NOR Flash、EEPROM、MCU三条产品线，推进海外市场布局。其车载EEPROM已通过AEC-Q100 Grade1考核，在车身摄像头、车载中控等应用实现海内外客户批量交付。公司已在德国、英国、美国设立代表处，MCU已量产M0+及M4内核多系列产品。