跳到正文
  1. 乐鑫 Espressif65

    乐鑫为 Meta 开源的 Muse Gadget SDK 提供 ESP32 设备端支持

    乐鑫宣布 Meta 开源的 Muse Gadget SDK 中包含面向 ESP32 平台的 Device SDK,开发者可把 Meta 的个人 AI 智能体 Muse 接入实体设备。

    推荐理由:乐鑫公布 Muse Gadget SDK 的 ESP32 设备端支持与多款开发板形态,可据此判断个人 AI 智能体接入硬件的路径。

  1. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨电子宣布设立新子公司 Re-Alt Software Holdings

    瑞萨电子敲定 2025 年 7 月 25 日披露中未决事项,新子公司 Re-Alt Software Holdings Inc. 注册于美国特拉华州,注册资本 1 美元,由瑞萨 100% 持股,总裁为 Aris Bolisay,主营软件与数字化业务相关的控股公司,预计 2026 年 10 月中旬成立。瑞萨称该子公司对截至 2026 年 12 月 31 日财年的合并财务业绩无重大影响。

  2. Bouffalo 博流 官网新闻66

    博流智能科技荣膺“2022年度最具潜力IC设计企业”大奖

    博流智能科技(Bouffalo Lab)在“2022年度硬核中国芯评选”中获评“2022年度最具潜力IC设计企业”。此前该公司已成为Google Matter EAP合作伙伴,并曾获2021年度硬核中国芯“最佳IC设计团队奖”。

  3. GigaDevice 兆易创新 官网新闻66

    兆易创新加入 Zephyr 项目,推进 GD32 MCU 适配开源 RTOS

    兆易创新宣布加入 Linux 基金会托管的 Zephyr 项目,并成为 Zephyr 项目与 Linux 基金会双银牌会员。公司工程团队已在内部代码仓库完成多个系列 GD32 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持适配,用户可从 GD32 GitHub 仓库获取代码开发。兆易创新表示后续将推动更多 GD32 MCU 产品适配并合入 Zephyr 主线。

    推荐理由:官方披露了 GD32 MCU 适配 Zephyr 的进展与代码获取入口,可了解国产 MCU 融入开源 RTOS 生态的路径。

  4. Rockchip 瑞芯微 官网新闻66

    瑞芯微亮相2026云栖大会:双芯架构推动端侧AI多场景落地

    瑞芯微在2026云栖大会上展示以RK1828 AI加速芯片为核心的双芯架构方案,可支撑最高27B稠密模型本地推理,并已用于离线办公智能体、会议转写与机器人Agent等场景。经过优化的π0.5 VLA模型在RK1828平台实现5 FPS以上推理性能,多卡级联方案可将可用内存扩展至20GB量级,支持27B级大模型本地完整运行。

  5. 瑞昱 Realtek60

    瑞昱于2026中国工博会展出工业应用及机器人解决方案

    瑞昱在2026中国工博会(CIIF 2026)展出面向工业与机器人的整体解决方案,展位5.2H-D085。方案覆盖L3高带宽路由交换、L2管理型交换机与PoE控制器,以及百兆至万兆(10G)的DIN-rail微型交换机。机器人部分包含双核A55 SoC控制器、EtherCAT MCU、100/1000BASE-T1单对线以太网PHY与Wi-Fi 7/8多模无线模块。

  6. 雅特力 Artery66

    雅特力加入 Arm Total Design for Physical AI,加速实体 AI 创新

    雅特力科技宣布加入 Arm Total Design for Physical AI,以加速实体 AI 创新。该公司专注 ARM 32 位中高性能微控制器研发,产品覆盖 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等领域,并通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

  1. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌完成收购 C2i Semiconductors,扩展 AI 数据中心电源管理创新能力

    英飞凌已完成对印度班加罗尔公司 C2i Semiconductors 的收购,后者专注面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器与智能功率级。C2i 团队并入英飞凌 Power Systems 事业部,双方将结合硅、SiC、GaN 及垂直供电方案,加速开发包括未来 SIVR 在内的智能供电架构。英飞凌目前在印度约有 2,800 名员工。

  2. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 ZuriQ 扩大合作,推进可扩展量子芯片

    英飞凌与 ETH Zurich 分拆公司 ZuriQ 扩大合作,结合英飞凌的半导体制造、先进封装与集成光子学能力,以及 ZuriQ 的二维 Penning 微阱架构,推动囚禁离子量子处理器走向商业化。双方此前已实现 3×3 共九个独立控制离子的阵列,为迄今同类最大二维阵列,下一步将把技术扩展至更大量子比特数。

  3. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌在 electronica 2026 展示面向 AI 时代的技术:从数据中心到机器人再到道路

    英飞凌将在 11 月 10 日至 13 日慕尼黑 electronica 2026 展会上展示面向 Physical AI 的半导体与系统方案,覆盖机器人、软件定义电动汽车和 AI 数据中心基础设施三大方向。展台将现场演示真实车间场景的机器人应用,并首次披露基于开放标准 RISC-V 的下一代汽车微控制器平台。公司还将展示从电网到 AI 处理器的全链路能效优化方案及下一代固态配电技术。

  4. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。

  1. Seeed 矽递博客60

    Seeed Studio 加入 HMEI,推动可及、智能的水文气象监测

    Seeed Studio 正式加入水文气象与环境产业协会 HMEI,将与全球行业机构合作共建开放、可靠、智能的监测基础设施。Seeed 带来多参数传感器、无线数据采集、可编程工业计算机与边缘 AI 平台,覆盖从现场观测到本地计算的监测流程。

  1. Arduino 博客60

    Arduino UNO Q 发布一周年:出货超 27 万块,开源设计不变

    Arduino UNO Q 发布一年全球出货超 27 万块,社区举办 400+ 场活动、4000+ 名参赛者提交 250+ 个官方作品。该板结合 Qualcomm Dragonwing QRB2210 微处理器与 STM32U585 微控制器,可同时运行 Linux、AI 模型和实时控制。