ROHM 发布第二代太赫兹波振荡器件，输出功率提升至 4 倍
ROHM 推出基于共振隧穿二极管（RTD）的第二代太赫兹波振荡器件，输出功率提升至第一代的约 4 倍，最高达 40µW，芯片尺寸维持 0.5 × 0.5mm。配套 RTD-EVK-G2 评估套件计划于 2026 年 8 月开售，每套 3,300 美元（不含税），购买需与 ROHM 签署 NDA。
内容形态
行业动态 最新动态
融资并购、人事、合作竞争与商业信号。
89 条精选近 30 天 57 条共收录 153 条
更新
精选归档 · 第 5 页
罗姆 ROHM精选AI 评分6060
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 上市一周年回顾：Apollo 与 Atomiq 布局下一代边缘 AI
Ambiq 在纽交所上市一年（股票代码 AMBQ）累计完成 IPO 及两次增发，募资约 3.72 亿美元。过去一年其 SPOT 平台新增 Apollo SoC 系列，并推出含 heliaRT、heliaAOT、heliaCORE 的 HELIA AI 生态；目前约 80% 客户在产品设计中集成 AI。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 在新加坡交易所主板二次上市，NYSE 与 SGX 双重上市
Ambiq Micro（NYSE: AMBQ）7 月 30 日以代码“AMQ”在新加坡交易所主板上市，与现有 NYSE 上市形成双重上市，扩大亚洲投资者覆盖。SGX 称其为首家在该所上市的规模级全球无晶圆厂半导体设计公司。公司基于 SPOT 与 HELIA AI 平台提供超低功耗边缘 AI 半导体方案，累计出货超 3 亿颗。
罗姆 ROHM精选AI 评分6060 ROHM 推出 Engineer Social Hub 英文版：工程师支持工程师
ROHM 发布 Engineer Social Hub 英文版，将半导体产品与解决方案的技术内容集中到一个在线平台。用户无需登录即可阅读和搜索 FAQ 与讨论，注册会员后可发帖提问，并获得 ROHM 工程师的直接支持。平台还设有社区交流与积分机制，覆盖模拟 LSI、功率器件、模块产品和电阻等品类。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相WAIC2026：RK3588+RK1828双芯方案落地端侧AI
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案，原生适配Gemma4、Qwen3.5系列，2B-7B模型可本地流畅运行，Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微 × 声网联合发布机器人平行操控一体化解决方案
瑞芯微与声网推出基于 RK3588/RK3576 芯片的标准化机器人平行操控方案，端到端延迟稳定低于 200ms、网络延迟中位数 76ms。方案深度适配瑞芯微 Rockit 多媒体框架并融合声网 RTC 与 RTM 能力，在 80% 音视频丢包下画面仍连续、70% 信令丢包时指令送达率接近 100%。基于 RK3588 或 RK3576 开发的团队可联系双方获取完整开发 Demo。
普冉 PUYA精选AI 评分6060 普冉股份亮相 2026 慕尼黑上海电子展，展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片
普冉股份在 2026 慕尼黑上海电子展 N5 馆 632 号展位展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片及自研开发板与配套终端整机。EEPROM 容量覆盖 2Kbit~4Mbit，NOR Flash 覆盖 512Kbit~1Gbit 全容量、1.1V~3.6V 宽电压，MCU 已完成通用、电机、家电触控与 HMI 全场景产品量产。
灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子发布电机驱动 MCU MM32SPIN0268D6NV
灵动微电子发布专为电机驱动设计的 MCU MM32SPIN0268D6NV，采用 Arm Cortex-M0+ 内核，最高主频 96MHz，集成 200V 耐压预驱、5V 输出 LDO 与硬件除法器和开方单元。
推荐理由：原文列出主频、预驱耐压、运放与 ADC 等具体规格，可据此判断它适合哪类电机驱动方案。
普冉 PUYA精选AI 评分6666 普冉股份参展2026德国纽伦堡嵌入式展，展示NOR Flash、EEPROM、MCU产品线
普冉股份在2026年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）展出NOR Flash、EEPROM、MCU三条产品线，推进海外市场布局。其车载EEPROM已通过AEC-Q100 Grade1考核，在车身摄像头、车载中控等应用实现海内外客户批量交付。公司已在德国、英国、美国设立代表处，MCU已量产M0+及M4内核多系列产品。