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融资并购、人事、合作竞争与商业信号。

89 条精选近 30 天 57 条共收录 153 条

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精选归档 · 第 3 页

10月16日周五第 41–60 条
10月15日周四
  1. Arduino 博客60

    Mukesh Sankhla 用 Arduino UNO Q 搭建低成本自动 PCB 检测系统

    Mukesh Sankhla 设计了一套面向小批量 PCB 的低成本自动视觉检测系统,用摄像头配合 YOLO 模型识别元件缺失与缺陷,模型通过 Edge Impulse 部署。

    推荐理由:原文给出了低成本视觉检测站的硬件清单与转台结构,读者可据此判断小批量 PCB 检测的搭建门槛。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐科技发布 Nu-Link3-Pro 多功能调试烧录工具

    新唐科技发布面向嵌入式开发者的 Nu-Link3-Pro 烧录调试器,内置逻辑分析功能,可在单一平台上完成调试、烧录与信号验证。该工具基于 USB Type-C 接口,对 NuMicro 系列 MCU 的 ETM 实时指令追踪频率提升至 110 MHz,支持 1.8V、2.5V、3.3V、5.0V 电压范围。

    推荐理由:官方公布这款调试烧录器的接口、电压与内置逻辑分析能力,可据此判断嵌入式调试流程能否合并到单一工具。

  3. Seeed 矽递博客60

    2026 气候现实检验:极端天气成常态,微气候监测如何补位天气预报

    Seeed 在 2026 气候现实检验文章中提出,极端天气常态化下微气候监测正成为大范围天气预报的必要补充。其 SenseCAP 一体化气象环境传感器采用超声波测风,部分型号用雷达或光学雨量传感替代翻斗结构,按型号最多测量风速风向、降雨、温湿度、气压、光照、颗粒物、CO₂ 和噪声十项参数,支持 RS-485 Modbus RTU 与 SDI-12 接口,并可经 4G 或 LoRaWAN 回传数据。

10月14日周三
10月13日周二
10月12日周一
10月9日周五
10月8日周四
  1. 德州仪器 TI60

    TI 谈 AI 数据中心网络的未来:硅光与铜互连共存

    德州仪器(TI)认为,随着 AI 数据中心数据量激增,光互连正从可选项变为必需项,硅光技术因复用现有硅晶圆、成本更低而成为关键路径。光模块正从 400G 向 1.6T 四倍跃升,未来将朝 12.8T 演进;分析师预计 2026 年 AI 相关光模块全球销售额达 260 亿美元,同比增长约 60%。TI 提供光信号通路周边的供电、微控制器与模拟前端,并强调铜与光将长期共存。

  2. 罗姆 ROHM60

    ROHM 将在 electronica 2026 展示面向 AI、下一代出行与工业创新的半导体技术

    ROHM Semiconductor Europe 将于 2026 年 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑 electronica 2026 的 C3 馆 520 展位展示面向 AI 基础设施、电动出行和工业自动化的功率与模拟半导体方案。重点包括 AI 服务器电源方案、面向汽车的 E-Powertrain、ADAS 与照明方案,以及边缘 AI 方案 Solist-AI 和太赫兹技术演示。

10月6日周二
  1. Arduino 博客60

    当 AI 能与现实世界交互,用 Arduino UNO Q 能构建什么?

    Arduino 展示开发者基于 UNO Q 双脑架构构建的项目,用其衔接高层 AI 负载与确定性物理控制。示例包括结合 Edge Impulse 与 ROS 2 的 UNO Q Braccio 机械臂、人脸跟随机器人、手势输入系统和实时 LiDAR 房间建图。UNO Q 已在 Arduino Store 及 DigiKey、Farnell、Mouser 等授权渠道发售。

10月5日周一
10月1日周四
9月30日周三