TI 谈 AI 数据中心网络的未来：硅光与铜互连共存

德州仪器（TI）认为，随着 AI 数据中心数据量激增，光互连正从可选项变为必需项，硅光技术因复用现有硅晶圆、成本更低而成为关键路径。光模块正从 400G 向 1.6T 四倍跃升，未来将朝 12.8T 演进；分析师预计 2026 年 AI 相关光模块全球销售额达 260 亿美元，同比增长约 60%。TI 提供光信号通路周边的供电、微控制器与模拟前端，并强调铜与光将长期共存。