德州仪器在 OCP 峰会发布 ADC34DSO75 等三款 AI 数据中心芯片
德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75，采样率达 3 GSPS，比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS，以单封装替代五颗 IC，板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B，在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。
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德州仪器的 MCU 与嵌入式动态：MSP、C2000、Sitara 及相关模拟与工具更新。
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德州仪器 TI精选AI 评分6060
德州仪器 TI精选AI 评分6060 TI 谈 AI 数据中心网络的未来：硅光与铜互连共存
德州仪器（TI）认为，随着 AI 数据中心数据量激增，光互连正从可选项变为必需项，硅光技术因复用现有硅晶圆、成本更低而成为关键路径。光模块正从 400G 向 1.6T 四倍跃升，未来将朝 12.8T 演进；分析师预计 2026 年 AI 相关光模块全球销售额达 260 亿美元，同比增长约 60%。TI 提供光信号通路周边的供电、微控制器与模拟前端，并强调铜与光将长期共存。