新唐推出支持 EIS 的 26 节电池监控 IC KA85010UA 样品
新唐（Nuvoton）宣布将于 2027 年 1 月提供 26 节电池监控 IC KA85010UA 的样品，该芯片把 EIS 阻抗测量集成进电池监控芯片，可在系统内完成电池内部状态诊断。
推荐理由：官方给出电感法把 EIS 测量时 PCB 温升降低约 93% 的对比条件，可据此判断车载与储能场景的落地门槛。
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新唐 Nuvoton精选AI 评分6060
Digi 博客精选AI 评分6060 为什么工业物联网设备应部署在私有网络：Digi Axess VPN 如何消除公网暴露风险
Digi 博客指出，带公网静态 IP 的工业设备持续被扫描，应迁至防火墙后的私有网络、消除入站暴露，并用 Digi Axess VPN 实现规模化远程访问。文中引用数据称 2025 年 ICS 漏洞披露达 2,451 起，针对工业组织的勒索软件攻击增长 49%，2024 年 Cortex Xpanse 记录超 1.1 亿次 OT 设备互联网入站暴露观测，同比增长 138%。
新唐 Nuvoton精选AI 评分6060 新唐推出集成3W D类功放的I3810YYI数字ChipCorder
新唐（Nuvoton）推出I3810YYI数字ChipCorder，集成3W无滤波D类功放，可直接驱动扬声器，5V供电下对4Ω扬声器输出3W、对8Ω输出1.7W。该器件支持最高48kHz采样率、µ-Law、PCM、Enhanced ADPCM等多种压缩格式，并提供三路独立播放通道与混音能力。它还支持最高2Gbit外部SPI Flash存储，可通过I²S或MCU经SPI直接输入音频。
推荐理由：原文给出了功放集成与多通道混音的具体参数，读者可据此判断嵌入式音频方案的元件精简空间。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分6666 ST 更新物理 AI 方案：功能安全、传感器与机器人平台
ST 在 Embedded World North America 展示四项物理 AI 演示，包括搭载 LSM6DSV16X 与 ASM330LHHX 的 Sim2Real IMU 模型，以及经 Holoscan Sensor Bridge 把传感器数据送到 NVIDIA Jetson Thor 的机器人方案。
推荐理由：ST 把自家传感器、STM32H7 与 NVIDIA Holoscan 串成一条物理 AI 开发链路，读者可据此判断模块化方案是否省去自建 PCB 与调 DSP 的工作。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分6666 意法半导体推出无铅无 BPA 的 MEMS 运动传感器 LSM6DSK320X 与 ISM6HGK256X
意法半导体发布无铅、无 BPA 的运动 MEMS 传感器，最新型号为 LSM6DSK320X 和 ISM6HGK256X，材料与工艺化学在器件层面做了调整。
推荐理由：原文给出无铅无 BPA 的 MEMS 惯性传感器型号与性能定位，可据此判断材料合规如何进入器件选型。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分6666 汽车安全如何演进：从轮胎、气囊到电池与预测性安全的传感器
意法半导体（ST）梳理了汽车安全从被动安全、主动安全到预测性安全的演进，并指出每一层背后都依赖压力、加速度或角速度传感器。其 NTM88 胎压监测系列覆盖乘用车到重卡等车型，压力范围最高约 1500 kPa，睡眠电流低至 180 nA，已量产。面向电动车，NBP8 电池压力监测系列以 40 至 250 kPa 量程、约 1.2% 精度在边缘侧识别热失控早期压力异常。
罗姆 ROHM精选AI 评分6060 ROHM 碳化硅芯片助力 BMW "Neue Klasse" 电驱架构
ROHM 宣布其 SiC 功率半导体已用于 BMW "Neue Klasse"（第六代电动车）电驱系统，支撑电力电子关键功能。ROHM 称其 SiC MOSFET 有助于提升能效、续航与充电性能，并在严苛车载条件下保持可靠运行。ROHM Semiconductor GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示，这一集成体现了公司在汽车功率电子领域的技术实力。
灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子（MindMotion）获"边缘AI核心器件突破奖"
上海灵动微电子（MindMotion）在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展的行业评选中荣获"边缘AI核心器件突破奖"。该公司长期深耕 MCU 与嵌入式芯片设计，围绕低功耗、轻量化的边缘 AI 算力需求，面向工业控制、消费电子、智能家居等终端场景提供从芯片到方案的完整链路。
灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子MM32SPIN0260获“2026年度硬核MCU芯片奖”
灵动微电子MM32SPIN0260在第八届硬核芯评选中获得“2026年度硬核MCU芯片奖”。该芯片是SPIN系列电机控制专用MCU，集成电机控制所需外设，兼具运算性能与抗干扰能力，可简化方案设计并降低系统成本。
罗姆 ROHM精选AI 评分6060 罗姆推出车规MOSFET RS4P063BPHZG，宽SOA达同级约5倍
罗姆（ROHM）开发出100V MOSFET RS4P063BPHZG，面向车载安全功能和保护电路，在V DS=100V、P W=100μs条件下SOA耐受能力约为同尺寸标准产品的5倍。
推荐理由：原文给出了新器件在100V、100μs条件下的SOA倍数和封装兼容性，读者可据此判断车规功率器件的替换成本。
新唐 Nuvoton精选AI 评分6060 新唐发布四通道音频 ADC NAU85L42YG，面向多麦克风语音采集
新唐（Nuvoton）发布高性能四通道音频 ADC NAU85L42YG，支持模拟与数字麦克风输入，面向无线流媒体和实时语音采集产品。该芯片内置低延迟抽取滤波器，官方称可将延迟降至传统四通道 ADC 的六分之一，并提供麦克风故障诊断与时钟自动检测。
推荐理由：原文给出了四通道 ADC 的延迟对比与麦克风诊断能力，可据此判断多麦阵列的实时语音采集方案。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 将 Zephyr 支持扩展至 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite SoC
Ambiq 宣布将开源 Zephyr RTOS 的支持扩展至 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC，开发者可在 GitHub 获取相关代码。
推荐理由：原文说明 Zephyr 支持已覆盖 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite，并给出 GitHub 入口，便于评估迁移成本。
Digi 博客精选AI 评分6060 Wi-Fi 6 兼容设备及适用场景解析
Wi-Fi 6 兼容设备涵盖 2020 年后生产的大部分新笔记本、旗舰手机、企业路由器、IoT 传感器、AR/VR 头显、条码扫描器和安防摄像头。Wi-Fi 6 理论吞吐量 9.6 Gbps，较 Wi-Fi 5 的 6.9 Gbps 提升 40%，在密集环境中性能约为 Wi-Fi 5 的 4 倍。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微与面壁智能完成 MiniCPM5-2B Day 0 原生适配
瑞芯微与面壁智能宣布对即将开源的新一代端侧语言基础模型 MiniCPM5-2B 完成 Day-0 原生适配，基于 RK3588 + RK1820 双芯平台实现完整端侧部署。该模型重点强化端侧 Agent 能力，支持深思考推理、工具调用、深度搜索与代码生成，并借助 RKNN3 工具链完成量化与算子优化，可本地离线运行。本次开源除模型权重外还同步开放训练 Recipe、RL 框架与多套高质量数据集。
推荐理由：原文给出双芯部署架构与量化工具链细节，可了解端侧 Agent 在 RK1820 上的落地路径。
灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动发布 MM32G0003 通用 MCU，主打高可靠与性价比
灵动微电子发布基于 Arm Cortex-M0+ 内核的 MM32G0003 通用 MCU，主频 48MHz，配备 32KB Flash、3KB SRAM 和 1KB Protected Flash，全温擦写次数超 10 万次。
Digi 博客精选AI 评分6060 USB 安全设备管理难题：Digi AnywhereUSB Plus 如何用 USB over IP 解决
Digi AnywhereUSB Plus 通过 USB over IP 让主机远程访问物理集中的 USB 安全设备，设备组同一时间只允许一个客户端独占，断开即释放。
瑞芯微 Rockchip精选AI 评分6666 瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
Digi 博客精选AI 评分6060 水厂网络安全成联邦优先事项：Digi 谈 OT 基础设施如何应对《Water Cyber Shield Act》
美国 2026 年 8 月提出的《Water Cyber Shield Act》拟每年拨款 3 亿美元资助水务网络安全升级，并要求全国供排水系统开展风险评估与事件上报。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 公布 2026 年第二季度财报，净销售额同比增长约 90%
Ambiq 公布 2026 年第二季度财报，净销售额同比增长约 90%，GAAP 毛利率提升 490 个基点，增长主要来自边缘 AI 需求。公司预计第三季度净销售额为 3600 万至 3700 万美元，这将是连续第六个季度环比增长，但部分受行业整体供应紧张制约。
推荐理由：财报给出边缘 AI 需求下的营收增速、毛利率与供应受限情况，可观察低功耗 SoC 厂商的产能与需求节奏。
Ambiq 新闻精选AI 评分6666 Ambiq 发布开源性能分析工具 heliaPROFILER
Ambiq 发布开源性能分析工具 heliaPROFILER，面向 Apollo SoC 上的 AI 模型执行提供周期级分析，覆盖性能、内存占用和可选实时功耗测量。
推荐理由：官方说明了 heliaPROFILER 的周期级分析能力与安装入口，可据此判断是否接入现有 Apollo 开发流程。