AI 数据中心正以控制取代铜：800 VDC 架构下的数字控制器挑战
ST 指出 AI 机架功耗已从 10–15 kW 升至约 130 kW，NVIDIA 800 VDC 架构目标 100 kW 至 1 MW 以上，首批兆瓦级机架预计 2027–2028 年出现。
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意法半导体 ST 博客AI 评分3838 意法半导体 ST 博客AI 评分5858 ST 在 Snapdragon Wear Elite eNPU 上落地首批应用，基于 LSM6DSV32X IMU
ST 在 Snapdragon Wear Elite 开发平台上展示了首批利用其 eNPU 运行的 AI 算法，硬件采用带机器学习核心和有限状态机的六轴惯性传感器 LSM6DSV32X。
意法半导体 ST 博客AI 评分5858 ST 推出 Rust 版 MEMS 传感器驱动并上架 crates.io
ST 宣布为多款传感器提供 Rust 驱动，已发布在 crates.io 上，同时继续维护 C 生态。驱动当前聚焦 I2C 和 SPI 接口，API 命名与原有 C 驱动保持一致，示例主要面向 STM32 和 NUCLEO-F401RE 开发板，I3C 支持正在开发中。
Arduino 博客AI 评分4242 从开源到现实方案：Linux 与 Arduino 如何把创意落地
Arduino 在 Linux Day 发文，介绍 UNO Q 开发板用 Qualcomm Dragonwing QRB2210 微处理器跑完整 Debian Linux 环境，搭配 STM32U585 单片机做实时确定性硬件控制。
Arduino 博客AI 评分2222 Arduino 参展 Maker Faire Rome 2026：携 VENTUNO Q、UNO Q 展示物理 AI
Arduino 将以金牌赞助商身份参加 10 月 23 日至 25 日的 Maker Faire Rome 2026，在 N.02 展位展示 VENTUNO Q 与 UNO Q 双脑开发板及 USB Camera 等新品。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分7272 TouchGFX 4.27 推出混合双缓冲，渲染时间最高缩短 50%
意法半导体发布 TouchGFX 4.27，新增混合双缓冲策略，用一部分内部 RAM 存放局部帧缓冲，再写入外部 RAM 的完整双帧缓冲，官方称渲染时间最高可缩短 50%。
推荐理由：原文给出混合双缓冲的内存分配方式和渲染时间变化，可帮助嵌入式开发者判断大屏 UI 的显存策略取舍。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分6565 意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器
意法半导体推出 STSPIN9P 系列，这是其首款 75V 高电流电机驱动器，采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件，STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ，STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。
推荐理由：原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分，可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。
意法半导体 ST 博客AI 评分5858 意法半导体发布 ST25DA-C 与 ST MatterConnect，简化 Matter 证书生成与预置
意法半导体（ST）发布 ST MatterConnect，成为 Matter 凭证的产品认证机构和中间认证机构，客户可获得定制证书并与密钥一起预置到 Matter 设备中，目前支持 ST25DA-C 动态 NFC 标签和 STSAFE-A120 安全元件。
意法半导体 ST 博客AI 评分3535 汽车智能配电不只是数字游戏：STi2Fuse 如何塑造未来架构
意法半导体（ST）的 STi2Fuse 智能开关以低于 100 µs 的反应时间，替代传统保险丝并缩小线束。随着 800 V 架构普及、48 V 电池份额上升，汽车配电需应对更大电池、区域架构与更高安全要求。STi2Fuse 已被用于电动车电池管理系统和 ADAS，其精度与可复位性支撑新的失效保护设计。