NVIDIA Nemotron 3.5 Transcribe 与 Granary v2 发布:可提示、可适配的多语言转录模型
NVIDIA 在 Hugging Face 和 ModelScope 上线开放权重模型 Nemotron 3.5 Transcribe,将转录、说话人分离、翻译和音频问答整合进单一 checkpoint,支持 40 种语言转录、31 种语言与英语互译、13 种语言说话人标注。
NVIDIA 在 Hugging Face 和 ModelScope 上线开放权重模型 Nemotron 3.5 Transcribe,将转录、说话人分离、翻译和音频问答整合进单一 checkpoint,支持 40 种语言转录、31 种语言与英语互译、13 种语言说话人标注。
国民技术推出面向 800G/1.6T 高速光模块的主控 MCU N32H493MGB7-1,现已开放样品申请。该芯片采用 Cortex-M4F 内核、主频 240MHz,配备 1MB 双 BANK Flash(支持存储加密与 ECC)和 576KB SRAM,采用 WLCSP80 封装并与海外主流方案引脚兼容。
推荐理由:面向 800G/1.6T 光模块的主控 MCU 选型信息,把 CMIS 5.x、OCP 安全启动与 CRA 三道合规要求对应到具体规格。
Nebius、Nscale 和 Verda 等 AI 云服务商将采用 NVIDIA Vera CPU 构建本地基础设施,支撑智能体计算的数据处理与软件执行。Bull、Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 将推出基于 Vera 的服务器,可单独组成 CPU 服务器或与 GPU 搭配。
瑞昱在 IBC2026 展示新一代 AI 家庭娱乐与 AV2 智能流媒体播放平台,包括内置 Transformer 架构 NPU、可离线运行地端语言模型的 AI Home Media SoC 与支持 AV2 解码的 AV2 Streaming Platform SoC。
雅特力科技推出 AT32F406/F408 系列主流型 MCU,主打智能控制与高速数据传输场景。该系列基于 ARM 32 位架构,面向 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等终端应用。雅特力已通过 ISO 9001、蓝牙 SIG BQB、AEC-Q100 及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。
兆易创新正式推出GD32H77R高性能32位MCU,面向伺服驱动与机器人关节控制场景定制,搭载600MHz Arm Cortex-M7内核和640KB与CPU同频的TCM紧耦合内存。
推荐理由:官方给出面向机器人关节的MCU规格与集成方案,可据此判断伺服驱动硬件的选型空间。
英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。
推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。
德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75,采样率达 3 GSPS,比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS,以单封装替代五颗 IC,板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B,在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。
意法半导体推出 STSPIN9P 系列,这是其首款 75V 高电流电机驱动器,采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件,STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ,STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。
推荐理由:原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分,可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。
AItior 在第 4 届 JLC 开源硬件火花大会上展示数字员工“Xiaotao”,一键运行自动调试电机启动的工作流,演示 AItior Agent 如何打通硬件闭环。
新唐(Nuvoton)发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器,基于 Arm Cortex-M33 核心,最高 144 MHz,工作电压 2.7V 至 5.5V,面向智能家电、工业自动化与机器人控制。
推荐理由:原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路,可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。
罗姆(ROHM)开发第4代650V IGBT,面向汽车电动压缩机、HV加热器及工业设备逆变器,导通损耗VCE(sat)=1.55V,短路耐受时间7µs(Tj=25°C),符合AEC-Q101车规标准。
推荐理由:原文给出导通损耗、短路耐受时间与封装型号,可据此判断车用与工业功率器件的选型空间。
Ambiq 宣布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite SoC 系列量产上市,共六个型号,包括 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus、Apollo330M Plus、Apollo510 Lite、Apollo510B Lite 和 Apollo510D Lite。
推荐理由:官方给出六个型号的差异、无线与图形配置及量产供货渠道,可作为超低功耗边缘 AI 选型参照。
乐鑫宣布 ESP32-S31 已进入量产并开放购买,这是一款面向下一代 AIoT 应用的高性能双核 RISC-V SoC。芯片采用最高 320 MHz 的双核 32 位 RISC-V CPU,其中一个核心支持 128 位数据通路与 SIMD 指令集,并集成 40 MHz 低功耗协处理器、512 KB 片上 SRAM、最高 60 个 GPIO。
推荐理由:原文列出双核 RISC-V、Wi-Fi 6 与多协议无线规格,可据此判断它在边缘 AI 设备中的定位。
乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 版本,双核 RISC-V 高性能系统最高主频从 360 MHz 提升至 400 MHz,并新增 Zb 位操作扩展与优化的 PIE 加速单元。
推荐理由:官方列出 v3.x 在时钟、ISP/PPA 与安全模块上的具体变化,并给出迁移文档入口,便于现有用户评估升级成本。
普冉股份2025年实现营业总收入23.20亿元,同比增长28.62%,创历史新高。公司NOR Flash与EEPROM存储主业持续突破工业、车规及高端市场,并于2025年11月现金收购珠海诺亚长天51%股权、将SHM纳入合并范围切入2D NAND赛道。MCU累计出货突破24亿颗,研发费用2.97亿元占营收12.82%。
灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片 MM32SPIN0260,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频最高 96MHz,集成 32 位硬件除法器、硬件开方器与 DMA。
推荐理由:原文列出芯片内核、模拟前端与定时器配置,可据此判断它适配哪些电机控制场景。