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10月12日周一
  1. 德州仪器 TI60

    德州仪器在 OCP 峰会发布 ADC34DSO75 等三款 AI 数据中心芯片

    德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75,采样率达 3 GSPS,比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS,以单封装替代五颗 IC,板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B,在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。

10月10日周六
10月9日周五
10月8日周四
  1. 德州仪器 TI60

    TI 谈 AI 数据中心网络的未来:硅光与铜互连共存

    德州仪器(TI)认为,随着 AI 数据中心数据量激增,光互连正从可选项变为必需项,硅光技术因复用现有硅晶圆、成本更低而成为关键路径。光模块正从 400G 向 1.6T 四倍跃升,未来将朝 12.8T 演进;分析师预计 2026 年 AI 相关光模块全球销售额达 260 亿美元,同比增长约 60%。TI 提供光信号通路周边的供电、微控制器与模拟前端,并强调铜与光将长期共存。

  2. 罗姆 ROHM60

    ROHM 将在 electronica 2026 展示面向 AI、下一代出行与工业创新的半导体技术

    ROHM Semiconductor Europe 将于 2026 年 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑 electronica 2026 的 C3 馆 520 展位展示面向 AI 基础设施、电动出行和工业自动化的功率与模拟半导体方案。重点包括 AI 服务器电源方案、面向汽车的 E-Powertrain、ADAS 与照明方案,以及边缘 AI 方案 Solist-AI 和太赫兹技术演示。

10月7日周三
10月6日周二
  1. Arduino 博客60

    当 AI 能与现实世界交互,用 Arduino UNO Q 能构建什么?

    Arduino 展示开发者基于 UNO Q 双脑架构构建的项目,用其衔接高层 AI 负载与确定性物理控制。示例包括结合 Edge Impulse 与 ROS 2 的 UNO Q Braccio 机械臂、人脸跟随机器人、手势输入系统和实时 LiDAR 房间建图。UNO Q 已在 Arduino Store 及 DigiKey、Farnell、Mouser 等授权渠道发售。

10月5日周一
10月1日周四
  1. 意法半导体 ST 博客65

    意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器

    意法半导体推出 STSPIN9P 系列,这是其首款 75V 高电流电机驱动器,采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件,STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ,STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。

    推荐理由:原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分,可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。

9月30日周三
9月29日周二
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出支持 EIS 的 26 节电池监控 IC KA85010UA 样品

    新唐(Nuvoton)宣布将于 2027 年 1 月提供 26 节电池监控 IC KA85010UA 的样品,该芯片把 EIS 阻抗测量集成进电池监控芯片,可在系统内完成电池内部状态诊断。

    推荐理由:官方给出电感法把 EIS 测量时 PCB 温升降低约 93% 的对比条件,可据此判断车载与储能场景的落地门槛。

9月28日周一
9月24日周四
9月23日周三
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出集成3W D类功放的I3810YYI数字ChipCorder

    新唐(Nuvoton)推出I3810YYI数字ChipCorder,集成3W无滤波D类功放,可直接驱动扬声器,5V供电下对4Ω扬声器输出3W、对8Ω输出1.7W。该器件支持最高48kHz采样率、µ-Law、PCM、Enhanced ADPCM等多种压缩格式,并提供三路独立播放通道与混音能力。它还支持最高2Gbit外部SPI Flash存储,可通过I²S或MCU经SPI直接输入音频。

    推荐理由:原文给出了功放集成与多通道混音的具体参数,读者可据此判断嵌入式音频方案的元件精简空间。

  2. 意法半导体 ST 博客66

    ST 更新物理 AI 方案:功能安全、传感器与机器人平台

    ST 在 Embedded World North America 展示四项物理 AI 演示,包括搭载 LSM6DSV16X 与 ASM330LHHX 的 Sim2Real IMU 模型,以及经 Holoscan Sensor Bridge 把传感器数据送到 NVIDIA Jetson Thor 的机器人方案。

    推荐理由:ST 把自家传感器、STM32H7 与 NVIDIA Holoscan 串成一条物理 AI 开发链路,读者可据此判断模块化方案是否省去自建 PCB 与调 DSP 的工作。

9月22日周二
9月21日周一
9月18日周五
  1. 意法半导体 ST 博客66

    汽车安全如何演进:从轮胎、气囊到电池与预测性安全的传感器

    意法半导体(ST)梳理了汽车安全从被动安全、主动安全到预测性安全的演进,并指出每一层背后都依赖压力、加速度或角速度传感器。其 NTM88 胎压监测系列覆盖乘用车到重卡等车型,压力范围最高约 1500 kPa,睡眠电流低至 180 nA,已量产。面向电动车,NBP8 电池压力监测系列以 40 至 250 kPa 量程、约 1.2% 精度在边缘侧识别热失控早期压力异常。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布 NuMicro M3351 系列 5V 高抗干扰控制平台

    新唐(Nuvoton)发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器,基于 Arm Cortex-M33 核心,最高 144 MHz,工作电压 2.7V 至 5.5V,面向智能家电、工业自动化与机器人控制。

    推荐理由:原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路,可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。

9月17日周四
  1. 罗姆 ROHM60

    ROHM 碳化硅芯片助力 BMW "Neue Klasse" 电驱架构

    ROHM 宣布其 SiC 功率半导体已用于 BMW "Neue Klasse"(第六代电动车)电驱系统,支撑电力电子关键功能。ROHM 称其 SiC MOSFET 有助于提升能效、续航与充电性能,并在严苛车载条件下保持可靠运行。ROHM Semiconductor GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示,这一集成体现了公司在汽车功率电子领域的技术实力。

9月16日周三
  1. 灵动微电子 MindMotion60

    灵动微电子(MindMotion)获"边缘AI核心器件突破奖"

    上海灵动微电子(MindMotion)在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展的行业评选中荣获"边缘AI核心器件突破奖"。该公司长期深耕 MCU 与嵌入式芯片设计,围绕低功耗、轻量化的边缘 AI 算力需求,面向工业控制、消费电子、智能家居等终端场景提供从芯片到方案的完整链路。

9月15日周二
  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出车规MOSFET RS4P063BPHZG,宽SOA达同级约5倍

    罗姆(ROHM)开发出100V MOSFET RS4P063BPHZG,面向车载安全功能和保护电路,在V DS=100V、P W=100μs条件下SOA耐受能力约为同尺寸标准产品的5倍。

    推荐理由:原文给出了新器件在100V、100μs条件下的SOA倍数和封装兼容性,读者可据此判断车规功率器件的替换成本。