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10月20日周二
10月19日周一
10月18日周日
  1. NVIDIA Blog58

    NVIDIA RTX Spark 笔记本上市,起售价 2399 美元

    NVIDIA RTX Spark 笔记本正式开售,搭载 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU,最高 128GB 统一内存和 1 petaflop AI 算力,起售价 2399 美元。华硕、戴尔、惠普、联想、微软和微星首批推出相关机型,主打本地 AI、内容创作与游戏。NVIDIA 在北京、柏林、首尔、旧金山、台北和伊斯坦布尔等地举办上市活动,黄仁勋在柏林现场送出五台签名笔记本。

10月17日周六
  1. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨发布 64 位 RZ/G3L 与 RZ/G3SE MPU,面向 HMI 与 IoT 边缘系统

    瑞萨电子扩展 RZ/G 系列,推出面向 HMI 与 IoT 边缘系统的 64 位通用 MPU RZ/G3L 和 RZ/G3SE,两款产品引脚兼容,可在同一 PCB 设计上覆盖多个产品变体。

    推荐理由:原文给出两款 MPU 的功耗、接口与引脚兼容设计,读者可据此判断边缘 HMI 与网关的选型空间。

  2. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨推出SLG46801 GreenPAK可配置混合信号芯片,采用1.155mm×1.155mm WLCSP封装

    瑞萨发布SLG46801,称其为业界最小的GreenPAK可配置混合信号器件,9球WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm,另有12引脚1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装可选。该器件支持多次可编程非易失存储,可通过I²C在系统内完成配置更新与缺陷修复,工作与配置电压范围为1.71V至5.5V。STQFN封装现已出样,WLCSP封装计划于2026年11月量产。

    推荐理由:原文给出封装尺寸、电压范围和多次可编程能力,读者可据此判断它对小型消费电子设计的空间与改版成本影响。

  3. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨发布面向兆瓦级 AI 数据中心的 650V 双面散热 GaN 器件

    瑞萨电子推出业界首款采用双面散热封装的 650V GaN 器件 TP65H020G4PLSGBD,8x8mm PQFN 封装比 10x15mm TOLT 缩小 57%,导通电阻 20 mΩ,顶部热阻降低 10%。

    推荐理由:原文给出了封装尺寸、热阻和参考设计效率等具体参数,读者可据此判断 800V 数据中心供电方案的选型空间。

  4. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨电子宣布设立新子公司 Re-Alt Software Holdings

    瑞萨电子敲定 2025 年 7 月 25 日披露中未决事项,新子公司 Re-Alt Software Holdings Inc. 注册于美国特拉华州,注册资本 1 美元,由瑞萨 100% 持股,总裁为 Aris Bolisay,主营软件与数字化业务相关的控股公司,预计 2026 年 10 月中旬成立。瑞萨称该子公司对截至 2026 年 12 月 31 日财年的合并财务业绩无重大影响。

  5. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨推出首款面向 AI 数据中心与机器人的低压 GaN FET

    瑞萨电子扩展 GaN 产品线,推出首批 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化与工业电机驱动等场景。

    推荐理由:原文给出了低压 GaN FET 的开关损耗与功率密度数据,可据此判断 AI 数据中心供电架构的选型空间。

  6. Infineon 英飞凌 官网新闻0

    Infineon 官网应用页面要求登录或注册 myInfineon 账户

    Infineon 官网应用(Applications)页面提示用户需登录现有账户或创建新账户。页面按场景列出登录理由:收藏页面、下载受限文档、观看专属视频、报名活动、登记开发板、保存框图、联系销售、订阅新闻、管理购物车及申请免费样品。申请免费样品需企业或高校账户,并使用企业邮箱注册。

  7. Fortior 峰岹 官网新闻66

    峰岹科技 FU6832S 获 ICDIA 2026 市场先锋奖

    峰岹科技 FU6832S 在南京举办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)上获得市场先锋奖。该会议由集成电路设计创新联盟、原"核高基"国家科技重大专项总体专家组指导。

  8. 国民技术 Nations66

    国民技术发布国内首款 Arm Cortex-M7+M4 双核异构 MCU N32H7 系列

    国民技术在 2025 慕尼黑上海电子展发布 N32H785、N32H785EC、N32H787、N32H788 四大系列 Arm Cortex-M7+M4 双核异构 MCU,以及基于 Cortex-M7 内核的 N32H760、N32H762、N32H765、N32H765EC 系列,其中 N32H788EC 与 N32H765EC 集成 EtherCAT 从站接口。

    推荐理由:原文给出双核异构 MCU 的型号、内核组合与机器人关节、灵巧手等具体落地方案,可据此判断国产 MCU 在人形机器人控制链上的位置。

  9. 国民技术 Nations66

    国民技术发布 NP11/NP12/NP21 系列多协议快充协议 SoC 芯片

    国民技术发布 NP11/NP12/NP21 系列高性能多协议快充协议 SoC 芯片,采用 32 位 Arm Cortex-M4 内核,主频最高 128MHz,内置 64KB Flash 与 16KB SRAM,支持 PD2.0/PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS 融合快充及 APPLE 2.4A 等协议,并支持用户二次开发。

    推荐理由:原文列出了芯片内核、存储、协议支持与量产节奏,可据此判断快充方案的可开发空间。