瑞萨 Renesas 官网新闻·· 16 天前精选AI 评分66
瑞萨推出SLG46801 GreenPAK可配置混合信号芯片，采用1.155mm×1.155mm WLCSP封装
Renesas Introduces Smallest Configurable GreenPAK IC with Multi-Time Programmability in Ultra-Compact WLCSP and STQFN Packages
AI 导读
瑞萨发布SLG46801，称其为业界最小的GreenPAK可配置混合信号器件，9球WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm，另有12引脚1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装可选。该器件支持多次可编程非易失存储，可通过I²C在系统内完成配置更新与缺陷修复，工作与配置电压范围为1.71V至5.5V。STQFN封装现已出样，WLCSP封装计划于2026年11月量产。
推荐理由
原文给出封装尺寸、电压范围和多次可编程能力，读者可据此判断它对小型消费电子设计的空间与改版成本影响。
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