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瑞萨推出SLG46801 GreenPAK可配置混合信号芯片，采用1.155mm×1.155mm WLCSP封装

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报道摘要

瑞萨发布SLG46801，称其为业界最小的GreenPAK可配置混合信号器件，9球WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm，另有12引脚1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装可选。该器件支持多次可编程非易失存储，可通过I²C在系统内完成配置更新与缺陷修复，工作与配置电压范围为1.71V至5.5V。STQFN封装现已出样，WLCSP封装计划于2026年11月量产。

摘自瑞萨 Renesas 官网新闻

最新进展10月17日 14:17

瑞萨推出SLG46801 GreenPAK可配置混合信号芯片，采用1.155mm×1.155mm WLCSP封装

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月17日

14:17
瑞萨 Renesas 官网新闻精选
瑞萨推出SLG46801 GreenPAK可配置混合信号芯片，采用1.155mm×1.155mm WLCSP封装
瑞萨发布SLG46801，称其为业界最小的GreenPAK可配置混合信号器件，9球WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm，另有12引脚1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装可选。该器件支持多次可编程非易失存储，可通过I²C在系统内完成配置更新与缺陷修复，工作与配置电压范围为1.71V至5.5V。STQFN封装现已出样，WLCSP封装计划于2026年11月量产。