Nvidia 发布开源转写模型 Nemotron 3.5 Transcribe，支持 40 种语言
Nvidia 发布免费开源权重模型 Nemotron 3.5 Transcribe，可转写最多 40 种语言音频，并同步更新开源语音数据集 Granary 至第 2 版。
#芯片发布
TechCrunch · AIAI 评分2222 Hugging Face BlogAI 评分2020 NVIDIA Nemotron 3.5 Transcribe 与 Granary v2 发布：可提示、可适配的多语言转录模型
NVIDIA 在 Hugging Face 和 ModelScope 上线开放权重模型 Nemotron 3.5 Transcribe，将转录、说话人分离、翻译和音频问答整合进单一 checkpoint，支持 40 种语言转录、31 种语言与英语互译、13 种语言说话人标注。
国民技术 Nations精选AI 评分7272 国民技术发布光模块专用 MCU N32H493MGB7-1
国民技术推出面向 800G/1.6T 高速光模块的主控 MCU N32H493MGB7-1，现已开放样品申请。该芯片采用 Cortex-M4F 内核、主频 240MHz，配备 1MB 双 BANK Flash（支持存储加密与 ECC）和 576KB SRAM，采用 WLCSP80 封装并与海外主流方案引脚兼容。
推荐理由：面向 800G/1.6T 光模块的主控 MCU 选型信息，把 CMIS 5.x、OCP 安全启动与 CRA 三道合规要求对应到具体规格。
Adafruit 博客AI 评分5050 E Ink 发布新一代彩色电子纸平台 Kaleido 4，汉王 M10C II 首发搭载
E Ink 发布彩色电子纸平台 Kaleido 4，色域体积翻倍至 40K 以上，白色反射率提升 15%，对比度提升 50%，新算法将视频播放提升至 18 帧/秒。该面板采用 oxide TFT 背板以支持更高驱动电压和更快刷新，首发产品为汉王 M10C II 智能电子纸笔记本，配合自研时序控制器与压感悬浮技术使翻页和滚动速度提升 27%。
NVIDIA BlogAI 评分4040 NVIDIA Vera CPU 获 Nebius、Nscale 等欧洲厂商采用，用于构建本地 AI 基础设施
Nebius、Nscale 和 Verda 等 AI 云服务商将采用 NVIDIA Vera CPU 构建本地基础设施，支撑智能体计算的数据处理与软件执行。Bull、Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 将推出基于 Vera 的服务器，可单独组成 CPU 服务器或与 GPU 搭配。
雅特力 Artery精选AI 评分6060 雅特力推出 AT32F406/F408 系列主流型 MCU，面向智能控制与高速数据传输
雅特力科技推出 AT32F406/F408 系列主流型 MCU，主打智能控制与高速数据传输场景。该系列基于 ARM 32 位架构，面向 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等终端应用。雅特力已通过 ISO 9001、蓝牙 SIG BQB、AEC-Q100 及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。
兆易创新 GigaDevice精选AI 评分7575 兆易创新推出GD32H77R机器人专用MCU，面向伺服驱动与关节控制
兆易创新正式推出GD32H77R高性能32位MCU，面向伺服驱动与机器人关节控制场景定制，搭载600MHz Arm Cortex-M7内核和640KB与CPU同频的TCM紧耦合内存。
推荐理由：官方给出面向机器人关节的MCU规格与集成方案，可据此判断伺服驱动硬件的选型空间。
德州仪器 TI精选AI 评分6060 德州仪器在 OCP 峰会发布 ADC34DSO75 等三款 AI 数据中心芯片
德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75，采样率达 3 GSPS，比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS，以单封装替代五颗 IC，板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B，在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。
意法半导体 ST 博客精选AI 评分6565 意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器
意法半导体推出 STSPIN9P 系列，这是其首款 75V 高电流电机驱动器，采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件，STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ，STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。
推荐理由：原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分，可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。
新唐 Nuvoton精选AI 评分6060 新唐发布 NuMicro M3351 系列 5V 高抗干扰控制平台
新唐（Nuvoton）发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器，基于 Arm Cortex-M33 核心，最高 144 MHz，工作电压 2.7V 至 5.5V，面向智能家电、工业自动化与机器人控制。
推荐理由：原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路，可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。
罗姆 ROHM精选AI 评分6060 罗姆推出第4代650V IGBT，导通损耗VCE(sat)低至1.55V
罗姆（ROHM）开发第4代650V IGBT，面向汽车电动压缩机、HV加热器及工业设备逆变器，导通损耗VCE(sat)=1.55V，短路耐受时间7µs（Tj=25°C），符合AEC-Q101车规标准。
推荐理由：原文给出导通损耗、短路耐受时间与封装型号，可据此判断车用与工业功率器件的选型空间。
Ambiq 新闻精选AI 评分7272 Ambiq 量产发布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite 六个 SoC 型号
Ambiq 宣布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite SoC 系列量产上市，共六个型号，包括 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus、Apollo330M Plus、Apollo510 Lite、Apollo510B Lite 和 Apollo510D Lite。
推荐理由：官方给出六个型号的差异、无线与图形配置及量产供货渠道，可作为超低功耗边缘 AI 选型参照。
乐鑫 Espressif精选AI 评分8282 乐鑫 ESP32-S31 量产开售，面向 AIoT 的双核 RISC-V SoC
乐鑫宣布 ESP32-S31 已进入量产并开放购买，这是一款面向下一代 AIoT 应用的高性能双核 RISC-V SoC。芯片采用最高 320 MHz 的双核 32 位 RISC-V CPU，其中一个核心支持 128 位数据通路与 SIMD 指令集，并集成 40 MHz 低功耗协处理器、512 KB 片上 SRAM、最高 60 个 GPIO。
推荐理由：原文列出双核 RISC-V、Wi-Fi 6 与多协议无线规格，可据此判断它在边缘 AI 设备中的定位。
乐鑫 Espressif精选AI 评分7272 乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 升级，主频提升至 400 MHz
乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 版本，双核 RISC-V 高性能系统最高主频从 360 MHz 提升至 400 MHz，并新增 Zb 位操作扩展与优化的 PIE 加速单元。
推荐理由：官方列出 v3.x 在时钟、ISP/PPA 与安全模块上的具体变化，并给出迁移文档入口，便于现有用户评估升级成本。
灵动微电子 MindMotion精选AI 评分6060 灵动微电子发布电机专用主控芯片 MM32SPIN0260
灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片 MM32SPIN0260，基于 Arm Cortex-M0+ 内核，主频最高 96MHz，集成 32 位硬件除法器、硬件开方器与 DMA。
推荐理由：原文列出芯片内核、模拟前端与定时器配置，可据此判断它适配哪些电机控制场景。