电子日报 · 2026 年 10 月 18 日 · 星期日
AI电子社区
瑞萨电子推出面向 AI 数据中心和机器人的 100V 低压 GaN FET 系列
瑞萨电子扩展 GaN 产品组合至低压领域，推出 100V 增强型 GaN 分立功率晶体管系列 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC，面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化、电动工具和太阳能微型逆变器等高功率密度应用。
芯片发布/更新
国民技术发布 NP11/NP12/NP21 系列多协议快充协议 SoC 芯片
国民技术发布 NP11/NP12/NP21 系列高性能多协议快充协议 SoC 芯片，采用 32 位 Arm Cortex-M4 内核，主频最高 128MHz，内置 64KB Flash 与 16KB SRAM，支持 PD2.0/PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS 融合快充及 APPLE 2.4A 等协议，并支持用户二次开发。
国民技术发布国内首款 Arm Cortex-M7+M4 双核异构 MCU N32H7 系列
国民技术在 2025 慕尼黑上海电子展发布 N32H785、N32H785EC、N32H787、N32H788 四大系列 Arm Cortex-M7+M4 双核异构 MCU，以及基于 Cortex-M7 内核的 N32H760、N32H762、N32H765、N32H765EC 系列，其中 N32H788EC 与 N32H765EC 集成 EtherCAT 从站接口。
产品发布/更新
Realtek 在 Network X 2026 展示高速交换、下一代 xPON 与 Wi-Fi 8 方案
Realtek 在 Network X 2026 展出整合高速交换、下一代 xPON 与 Wi-Fi 8 的连接方案，覆盖有线基础设施、光纤宽带与无线连接。其 xPON SoC 集成 2.5GbE PHY，HGU 架构可从 Wi-Fi 6 平滑升级至 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 8。
瑞萨推出首款面向 AI 数据中心与机器人的低压 GaN FET
瑞萨电子扩展 GaN 产品线，推出首批 100V 增强型（E-mode）GaN 分立功率晶体管 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC，面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化与工业电机驱动等场景。
MotorSim V1.0.4 升级：5 分钟上手电机仿真设计
Fortior 峰岹发布 MotorSim V1.0.4，围绕界面交互、建模能力、算法精度、求解效率、材料管理、绕组可视化六大维度完成系统性升级，官方称可 5 分钟快速上手并高效完成电机仿真设计。
行业动态
瑞芯微亮相2026云栖大会：双芯架构推动端侧AI多场景落地
瑞芯微在2026云栖大会上展示以RK1828 AI加速芯片为核心的双芯架构方案，可支撑最高27B稠密模型本地推理，并已用于离线办公智能体、会议转写与机器人Agent等场景。经过优化的π0.5 VLA模型在RK1828平台实现5 FPS以上推理性能，多卡级联方案可将可用内存扩展至20GB量级，支持27B级大模型本地完整运行。
峰岹科技 FU7564Q1、FU7512Q1 车规 BLDC 驱动芯片通过高阶认证
峰岹科技车规 BLDC 驱动芯片 FU7564Q1、FU7512Q1 顺利通过车规等级认证，产品可靠性与环境耐受性达到国际汽车工业统一标准。该认证针对车载芯片工况适配不足的行业长期问题，公司称将全链赋能客户长期发展。
兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案匹配具身智能关键应用
兆易创新在2026 WRC世界机器人大会（B馆B302）展示覆盖MCU、模拟、存储的具身智能全栈方案，本月发布的GD32H77R与GD32F50MxxG新品应用方案首次在业界展会亮相。
兆易创新深化与 LVGL 生态协作，8 大 GD32 MCU 系列纳入 LVGL 官方生态
兆易创新宣布 8 大 GD32 MCU 产品系列已正式纳入 LVGL 官方生态体系，LVGL 官网已收录对应开发板及 ready-to-use projects。
算力之外：机器人开发者为何需要“感知-控制-计算”一体化 Blog 7月 27, 2026 · 该内容已按来源方要求下架或调整展示方式。
博流智能科技荣膺“2022年度最具潜力IC设计企业”大奖
博流智能科技（Bouffalo Lab）在“2022年度硬核中国芯评选”中获评“2022年度最具潜力IC设计企业”。此前该公司已成为Google Matter EAP合作伙伴，并曾获2021年度硬核中国芯“最佳IC设计团队奖”。