峰岹科技宣布自研车规级 BLDC 电机驱动芯片 FU7564Q1 和 FU7512Q1 通过 AEC-Q100 Rev-J Grade 1 可靠性认证，覆盖 –40 °C 至 +125 °C 工作范围。两款芯片在硬件中集成 FOC、功率驱动与多级故障保护，可简化外围电路、优化 BOM 成本并缩短验证周期。产品面向汽车热管理、车身通风及泵阀控制等场景，性能对标进口芯片，主打国产替代与本地技术支持。
Ambiq 宣布将开源 Zephyr RTOS 的支持扩展至 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC，开发者可在 GitHub 获取相关代码。
推荐理由：原文说明 Zephyr 支持已覆盖 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite，并给出 GitHub 入口，便于评估迁移成本。
瑞芯微与面壁智能宣布对即将开源的新一代端侧语言基础模型 MiniCPM5-2B 完成 Day-0 原生适配，基于 RK3588 + RK1820 双芯平台实现完整端侧部署。该模型重点强化端侧 Agent 能力，支持深思考推理、工具调用、深度搜索与代码生成，并借助 RKNN3 工具链完成量化与算子优化，可本地离线运行。本次开源除模型权重外还同步开放训练 Recipe、RL 框架与多套高质量数据集。
推荐理由：原文给出双芯部署架构与量化工具链细节，可了解端侧 Agent 在 RK1820 上的落地路径。
灵动微电子发布基于 Arm Cortex-M0+ 内核的 MM32G0003 通用 MCU，主频 48MHz，配备 32KB Flash、3KB SRAM 和 1KB Protected Flash，全温擦写次数超 10 万次。
瑞芯微在2026世界机器人博览会展示以RK35xx系列主控和RK182X系列端侧AI协处理器为核心的全栈端侧方案，覆盖数据采集、结构光深度视觉与端侧VLM推理。基于RK3572的双目结构光方案深度帧率达25fps，RK3588+RK1828双芯平台可在端侧部署VLM与Agent。下一代端侧AI协处理器RK1860计划于2026年第四季度推出。
峰岹科技工业级双核电机驱动专用芯片 FU6832S 在 ICDIA 2026 上获“强芯 TOP100”市场先锋奖。该芯片采用自研 8051+ME 双核异构架构，硬连线 FOC、PID、SVPWM 算法，支持 5–36V 宽电压。截至 2026 年中，其累计出货量已超 1.28 亿颗，年出货量稳定超过 3200 万颗。
Ambiq 公布 2026 年第二季度财报，净销售额同比增长约 90%，GAAP 毛利率提升 490 个基点，增长主要来自边缘 AI 需求。公司预计第三季度净销售额为 3600 万至 3700 万美元，这将是连续第六个季度环比增长，但部分受行业整体供应紧张制约。
推荐理由：财报给出边缘 AI 需求下的营收增速、毛利率与供应受限情况，可观察低功耗 SoC 厂商的产能与需求节奏。
Ambiq 发布开源性能分析工具 heliaPROFILER，面向 Apollo SoC 上的 AI 模型执行提供周期级分析，覆盖性能、内存占用和可选实时功耗测量。
推荐理由：官方说明了 heliaPROFILER 的周期级分析能力与安装入口，可据此判断是否接入现有 Apollo 开发流程。
ROHM 推出基于共振隧穿二极管（RTD）的第二代太赫兹波振荡器件，输出功率提升至第一代的约 4 倍，最高达 40µW，芯片尺寸维持 0.5 × 0.5mm。配套 RTD-EVK-G2 评估套件计划于 2026 年 8 月开售，每套 3,300 美元（不含税），购买需与 ROHM 签署 NDA。
Ambiq 在纽交所上市一年（股票代码 AMBQ）累计完成 IPO 及两次增发，募资约 3.72 亿美元。过去一年其 SPOT 平台新增 Apollo SoC 系列，并推出含 heliaRT、heliaAOT、heliaCORE 的 HELIA AI 生态；目前约 80% 客户在产品设计中集成 AI。
Ambiq Micro（NYSE: AMBQ）7 月 30 日以代码“AMQ”在新加坡交易所主板上市，与现有 NYSE 上市形成双重上市，扩大亚洲投资者覆盖。SGX 称其为首家在该所上市的规模级全球无晶圆厂半导体设计公司。公司基于 SPOT 与 HELIA AI 平台提供超低功耗边缘 AI 半导体方案，累计出货超 3 亿颗。
ROHM 发布 Engineer Social Hub 英文版，将半导体产品与解决方案的技术内容集中到一个在线平台。用户无需登录即可阅读和搜索 FAQ 与讨论，注册会员后可发帖提问，并获得 ROHM 工程师的直接支持。平台还设有社区交流与积分机制，覆盖模拟 LSI、功率器件、模块产品和电阻等品类。
Ambiq Micro（NYSE: AMBQ）宣布将于 2026 年 8 月 11 日美股开盘前发布 2026 年第二季度财务业绩，并于中部时间 7:30 召开财报电话会议。公司基于 SPOT® 与 HELIA™ AI 平台提供超低功耗半导体方案，面向医疗健康、可穿戴与工业自动化等边缘 AI 场景，全球累计出货已超 3 亿台设备。
瑞芯微与大象声科深化智能声学生态合作，基于RK3588推进机器人远场语音交互前端，基于RK2118M落地车载AI RNC路噪主动降噪与无麦K歌方案。RK2118M路噪降噪方案面向约20–500 Hz低频路噪，典型工况下降噪深度可达5 dB以上。多项方案已完成或正在推进平台集成，覆盖智能汽车、机器人、会议通信及智能娱乐场景。
瑞芯微在WAIC2026展出RK3588/RK3576主控搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯方案，原生适配Gemma4、Qwen3.5系列，2B-7B模型可本地流畅运行，Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
瑞芯微与声网推出基于 RK3588/RK3576 芯片的标准化机器人平行操控方案，端到端延迟稳定低于 200ms、网络延迟中位数 76ms。方案深度适配瑞芯微 Rockit 多媒体框架并融合声网 RTC 与 RTM 能力，在 80% 音视频丢包下画面仍连续、70% 信令丢包时指令送达率接近 100%。基于 RK3588 或 RK3576 开发的团队可联系双方获取完整开发 Demo。
普冉股份在 2026 慕尼黑上海电子展 N5 馆 632 号展位展出 NOR Flash、EEPROM、MCU 全系列芯片及自研开发板与配套终端整机。EEPROM 容量覆盖 2Kbit~4Mbit，NOR Flash 覆盖 512Kbit~1Gbit 全容量、1.1V~3.6V 宽电压，MCU 已完成通用、电机、家电触控与 HMI 全场景产品量产。
Ambiq 完成扩大规模的公开发行，以每股 78.00 美元发行 230 万股普通股，含承销商全额行使的 30 万股超额配售权，募资毛额 1.794 亿美元。BofA Securities 与 UBS Investment Bank 担任联席主承销商，Needham & Company、Stifel、Roth Capital Partners 担任联席承销商。
灵动微电子发布专为电机驱动设计的 MCU MM32SPIN0268D6NV，采用 Arm Cortex-M0+ 内核，最高主频 96MHz，集成 200V 耐压预驱、5V 输出 LDO 与硬件除法器和开方单元。
推荐理由：原文列出主频、预驱耐压、运放与 ADC 等具体规格，可据此判断它适合哪类电机驱动方案。
Anthropic 在近期的 Build with Claude 活动中展示了基于乐鑫 ESP32-S3 的 M5Stack Cardputer，并将其列为构建 AI Agent 界面的推荐开发硬件。
普冉股份严正申明——警惕虚假招聘，谨防诈骗
普冉股份在2026年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）展出NOR Flash、EEPROM、MCU三条产品线，推进海外市场布局。其车载EEPROM已通过AEC-Q100 Grade1考核，在车身摄像头、车载中控等应用实现海内外客户批量交付。公司已在德国、英国、美国设立代表处，MCU已量产M0+及M4内核多系列产品。