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10月20日周二
  1. TechCrunch · AI27

    Laplace Intelligence 为机器人和自动驾驶汽车做上线前红队测试

    密歇根大学孵化的 Laplace Intelligence 正在为机器人和物理 AI 构建自动化红队测试,用基于 Nvidia Cosmos 后训练的高保真仿真环境加 AI 智能体自动设计 corner case,在部署前发现并修复问题。公司已产生营收并实现小幅盈利,客户包括自动驾驶卡车公司 Bot Auto 和一家日本大型车企,并与 Nvidia、T-Mobile 在圣何塞开展智慧城市试点。

  2. Adafruit 博客58

    Open Embedded Probe 发布 OEP 协议规范

    Open Embedded Probe 发布了 OEP 协议规范,目标是让不同来源的嵌入式开发探针与主机协同工作。该规范 Version 1 尚未冻结,冻结前以日文文档为准,入口为 README.ja.md,英文规范性文档将在冻结时产出。项目有意不在仓库中保留过时译文,详情见 GitHub。

10月19日周一
  1. Seeed 矽递博客18

    Seeed Studio × reTUTU:在伍珀塔尔修复并重塑 Audio Ballerina

    Seeed Studio 与声音艺术家 Benoît Maubrey 合作,于 2026 年 10 月 31 日在德国伍珀塔尔 Repair & Share Festival 上修复并重塑 32 件 1989 年起创作的 Audio Tutu 可穿戴电声雕塑。工作坊用 Seeed 的 reSpeaker 和 XIAO 系列开源硬件为这些裙子恢复电路并加入新连接能力,无需硬件或编程基础即可参与。

10月18日周日
  1. NVIDIA Blog58

    NVIDIA RTX Spark 笔记本上市,起售价 2399 美元

    NVIDIA RTX Spark 笔记本正式开售,搭载 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU,最高 128GB 统一内存和 1 petaflop AI 算力,起售价 2399 美元。华硕、戴尔、惠普、联想、微软和微星首批推出相关机型,主打本地 AI、内容创作与游戏。NVIDIA 在北京、柏林、首尔、旧金山、台北和伊斯坦布尔等地举办上市活动,黄仁勋在柏林现场送出五台签名笔记本。

10月17日周六
  1. 瑞萨 Renesas 官网新闻66

    瑞萨电子宣布设立新子公司 Re-Alt Software Holdings

    瑞萨电子敲定 2025 年 7 月 25 日披露中未决事项,新子公司 Re-Alt Software Holdings Inc. 注册于美国特拉华州,注册资本 1 美元,由瑞萨 100% 持股,总裁为 Aris Bolisay,主营软件与数字化业务相关的控股公司,预计 2026 年 10 月中旬成立。瑞萨称该子公司对截至 2026 年 12 月 31 日财年的合并财务业绩无重大影响。

  2. GigaDevice 兆易创新 官网新闻66

    兆易创新加入 Zephyr 项目,推进 GD32 MCU 适配开源 RTOS

    兆易创新宣布加入 Linux 基金会托管的 Zephyr 项目,并成为 Zephyr 项目与 Linux 基金会双银牌会员。公司工程团队已在内部代码仓库完成多个系列 GD32 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持适配,用户可从 GD32 GitHub 仓库获取代码开发。兆易创新表示后续将推动更多 GD32 MCU 产品适配并合入 Zephyr 主线。

    推荐理由:官方披露了 GD32 MCU 适配 Zephyr 的进展与代码获取入口,可了解国产 MCU 融入开源 RTOS 生态的路径。

  3. Rockchip 瑞芯微 官网新闻66

    瑞芯微亮相2026云栖大会:双芯架构推动端侧AI多场景落地

    瑞芯微在2026云栖大会上展示以RK1828 AI加速芯片为核心的双芯架构方案,可支撑最高27B稠密模型本地推理,并已用于离线办公智能体、会议转写与机器人Agent等场景。经过优化的π0.5 VLA模型在RK1828平台实现5 FPS以上推理性能,多卡级联方案可将可用内存扩展至20GB量级,支持27B级大模型本地完整运行。

  4. 瑞昱 Realtek60

    瑞昱于2026中国工博会展出工业应用及机器人解决方案

    瑞昱在2026中国工博会(CIIF 2026)展出面向工业与机器人的整体解决方案,展位5.2H-D085。方案覆盖L3高带宽路由交换、L2管理型交换机与PoE控制器,以及百兆至万兆(10G)的DIN-rail微型交换机。机器人部分包含双核A55 SoC控制器、EtherCAT MCU、100/1000BASE-T1单对线以太网PHY与Wi-Fi 7/8多模无线模块。

  5. 雅特力 Artery66

    雅特力加入 Arm Total Design for Physical AI,加速实体 AI 创新

    雅特力科技宣布加入 Arm Total Design for Physical AI,以加速实体 AI 创新。该公司专注 ARM 32 位中高性能微控制器研发,产品覆盖 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等领域,并通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

10月16日周五
  1. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌完成收购 C2i Semiconductors,扩展 AI 数据中心电源管理创新能力

    英飞凌已完成对印度班加罗尔公司 C2i Semiconductors 的收购,后者专注面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器与智能功率级。C2i 团队并入英飞凌 Power Systems 事业部,双方将结合硅、SiC、GaN 及垂直供电方案,加速开发包括未来 SIVR 在内的智能供电架构。英飞凌目前在印度约有 2,800 名员工。

  2. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 ZuriQ 扩大合作,推进可扩展量子芯片

    英飞凌与 ETH Zurich 分拆公司 ZuriQ 扩大合作,结合英飞凌的半导体制造、先进封装与集成光子学能力,以及 ZuriQ 的二维 Penning 微阱架构,推动囚禁离子量子处理器走向商业化。双方此前已实现 3×3 共九个独立控制离子的阵列,为迄今同类最大二维阵列,下一步将把技术扩展至更大量子比特数。

  3. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌在 electronica 2026 展示面向 AI 时代的技术:从数据中心到机器人再到道路

    英飞凌将在 11 月 10 日至 13 日慕尼黑 electronica 2026 展会上展示面向 Physical AI 的半导体与系统方案,覆盖机器人、软件定义电动汽车和 AI 数据中心基础设施三大方向。展台将现场演示真实车间场景的机器人应用,并首次披露基于开放标准 RISC-V 的下一代汽车微控制器平台。公司还将展示从电网到 AI 处理器的全链路能效优化方案及下一代固态配电技术。

  4. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。

10月15日周四
10月14日周三
10月13日周二
10月12日周一
10月8日周四
  1. 罗姆 ROHM60

    ROHM 将在 electronica 2026 展示面向 AI、下一代出行与工业创新的半导体技术

    ROHM Semiconductor Europe 将于 2026 年 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑 electronica 2026 的 C3 馆 520 展位展示面向 AI 基础设施、电动出行和工业自动化的功率与模拟半导体方案。重点包括 AI 服务器电源方案、面向汽车的 E-Powertrain、ADAS 与照明方案,以及边缘 AI 方案 Solist-AI 和太赫兹技术演示。

10月1日周四
9月23日周三
  1. 意法半导体 ST 博客66

    ST 更新物理 AI 方案:功能安全、传感器与机器人平台

    ST 在 Embedded World North America 展示四项物理 AI 演示,包括搭载 LSM6DSV16X 与 ASM330LHHX 的 Sim2Real IMU 模型,以及经 Holoscan Sensor Bridge 把传感器数据送到 NVIDIA Jetson Thor 的机器人方案。

    推荐理由:ST 把自家传感器、STM32H7 与 NVIDIA Holoscan 串成一条物理 AI 开发链路,读者可据此判断模块化方案是否省去自建 PCB 与调 DSP 的工作。

9月17日周四
  1. 罗姆 ROHM60

    ROHM 碳化硅芯片助力 BMW "Neue Klasse" 电驱架构

    ROHM 宣布其 SiC 功率半导体已用于 BMW "Neue Klasse"(第六代电动车)电驱系统,支撑电力电子关键功能。ROHM 称其 SiC MOSFET 有助于提升能效、续航与充电性能,并在严苛车载条件下保持可靠运行。ROHM Semiconductor GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示,这一集成体现了公司在汽车功率电子领域的技术实力。