Realtek 在 Network X 2026 展示高速交换、下一代 xPON 与 Wi-Fi 8 方案
Realtek 在 Network X 2026 展出整合高速交换、下一代 xPON 与 Wi-Fi 8 的连接方案，覆盖有线基础设施、光纤宽带与无线连接。其 xPON SoC 集成 2.5GbE PHY，HGU 架构可从 Wi-Fi 6 平滑升级至 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 8。
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瑞昱在2026中国工博会（CIIF 2026）展出面向工业与机器人的整体解决方案，展位5.2H-D085。方案覆盖L3高带宽路由交换、L2管理型交换机与PoE控制器，以及百兆至万兆(10G)的DIN-rail微型交换机。机器人部分包含双核A55 SoC控制器、EtherCAT MCU、100/1000BASE-T1单对线以太网PHY与Wi-Fi 7/8多模无线模块。
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