英飞凌完成收购 C2i Semiconductors，扩展 AI 数据中心电源管理创新能力
英飞凌已完成对印度班加罗尔公司 C2i Semiconductors 的收购，后者专注面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器与智能功率级。C2i 团队并入英飞凌 Power Systems 事业部，双方将结合硅、SiC、GaN 及垂直供电方案，加速开发包括未来 SIVR 在内的智能供电架构。英飞凌目前在印度约有 2,800 名员工。
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Infineon 英飞凌 最新动态
英飞凌的 MCU 与功率相关动态：XMC、PSoC、AURIX 及生态与供货消息。
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Infineon 英飞凌的精选
英飞凌 Infineon精选AI 评分6060 英飞凌 Infineon精选AI 评分6060 英飞凌与 ZuriQ 扩大合作，推进可扩展量子芯片
英飞凌与 ETH Zurich 分拆公司 ZuriQ 扩大合作，结合英飞凌的半导体制造、先进封装与集成光子学能力，以及 ZuriQ 的二维 Penning 微阱架构，推动囚禁离子量子处理器走向商业化。双方此前已实现 3×3 共九个独立控制离子的阵列，为迄今同类最大二维阵列，下一步将把技术扩展至更大量子比特数。
英飞凌 Infineon精选AI 评分6060 英飞凌在 electronica 2026 展示面向 AI 时代的技术：从数据中心到机器人再到道路
英飞凌将在 11 月 10 日至 13 日慕尼黑 electronica 2026 展会上展示面向 Physical AI 的半导体与系统方案，覆盖机器人、软件定义电动汽车和 AI 数据中心基础设施三大方向。展台将现场演示真实车间场景的机器人应用，并首次披露基于开放标准 RISC-V 的下一代汽车微控制器平台。公司还将展示从电网到 AI 处理器的全链路能效优化方案及下一代固态配电技术。
英飞凌 Infineon精选AI 评分6060 英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议
英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅（SiC）晶圆供货协议，将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换，并提升供应链韧性；公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。
推荐理由：英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议，呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。