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10月30日周五
  1. NVIDIA Blog22

    开发者如何用前沿 AI 智能体在 NVIDIA Omniverse 中把想法变成仿真应用

    开发者通过自然语言指令驱动 GPT-6 Astra 等前沿 AI 模型,结合 NVIDIA Omniverse 库构建仿真应用。已有项目覆盖从场地扫描重建可编辑建筑模型、燃气轮机数字孪生 what-if 分析,到 2000 多个 SimReady USD 资产场景搭建和 80 台输送机、40 条机械臂、800 个箱体下 30 fps 全高清运行的仓库仿真。

10月29日周四
  1. 国民技术 Nations70

    国民技术发布 NS1KW48VB2B2 1kW 非隔离双向 DC-DC 参考方案

    国民技术发布 NS1KW48VB2B2 参考方案,9~15V 低压输入、48V 高压输出(测试兼容 53.5V),双向功率最高 1kW,峰值效率 95.1%(@285W,Vin=12V,Vout=53.5V)。

    推荐理由:方案给出了拓扑、实测效率与主控芯片规格,电源工程师可据此判断单功率级双向架构是否适配低压电池场景。

10月26日周一
10月22日周四
10月21日周三
  1. Hugging Face Blog22

    SimReady Central 上线:面向机器人与 AI 工厂的开放仿真就绪 3D 资产库

    SimReady Central 在 Hugging Face 上线,汇集超过 2,000 个仿真就绪的 OpenUSD 资产,供开发者免费、无门槛使用。资产涵盖机械臂、夹爪、仓储设备、机架与冷却基础设施,并标注各自支持的 SimReady 能力。OEM 可依据 SimReady 规范验证并提交资产,开发者可将不同供应商资产组合进同一场景。

  2. 乐鑫 Espressif65

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化 AI 硬件开发平台

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化开发平台,让 Coding Agent 识别当前硬件配置并直接参与应用开发。平台核心是一块搭载 ESP32-S31 RISC-V SoC 的独立主机,主频最高 320 MHz,配 480×480 OLED 触摸屏、电池与 USB Type-C,SoC 集成 Wi-Fi 6、双模 Bluetooth 5.4 和 802.15.4。

    同一新闻,精选展示《乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化 AI 硬件开发平台》

10月20日周二
  1. 乐鑫 Espressif65

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化 AI 硬件开发平台

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化开发平台,让 Coding Agent 识别当前硬件配置并直接参与应用开发。平台主机搭载 ESP32-S31 RISC-V SoC,主频最高 320 MHz,配 512 KB SRAM、最高 32 MB DDR PSRAM 和 480×480 OLED 触摸屏,集成 Wi-Fi 6、双模 Bluetooth 5.4 与 802.15.4。

    推荐理由:官方给出 ESP-Mosaico 的主机规格、模块化扩展方式和两种 AI 开发流程,可据此判断平台形态与上手门槛。

  2. 乐鑫 Espressif65

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化 AI 硬件开发平台

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化开发平台,让 Coding Agent 理解当前硬件配置并直接参与应用开发。平台主机搭载 ESP32-S31 RISC-V SoC,主频最高 320 MHz,配 512 KB SRAM、最高 32 MB DDR PSRAM 和 480×480 OLED 触摸屏,集成 Wi-Fi 6、双模 Bluetooth 5.4 与 802.15.4。

    推荐理由:官方给出主机规格、模块化扩展与 Agent 调试闭环,可据此判断 AI 辅助硬件开发的实际形态。

  3. 乐鑫 Espressif65

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化 AI 硬件开发平台

    乐鑫发布 ESP-Mosaico 模块化开发平台,面向 AI 辅助硬件开发,主机搭载 RISC-V SoC ESP32-S31,主频最高 320 MHz,配 480×480 OLED 触摸屏、触觉反馈、电池和 USB Type-C。

    推荐理由:官方披露了 ESP-Mosaico 的主控型号、模块化扩展方式和两套 AI 开发流程,可据此判断平台形态与上手门槛。

  4. 普冉 PUYA35

    普冉股份推出基于 PY32 系列 MCU 的高速风筒解决方案

    普冉股份基于自研 PY32 系列电机控制 MCU 推出分档位一站式高速风筒解决方案,覆盖经济型、高性能、高集成产品矩阵。方案采用自研无感 FOC 算法与母线电压补偿技术,支持 <30uF 母线电容,最高 26 万电转速、10W-120W 风机功率,并具备掉电档位记忆功能。方案已批量落地,配套从芯片选型到整机量产的技术支持。