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10月17日周六
  1. onsemi 安森美62

    安森美在 electronica 2026 发布 Embedded Power Platform(EPP)

    安森美在 electronica 2026 推出 Embedded Power Platform(EPP),称其从芯片到系统重构供电方式,为功率密度建立新基础。展位为 Hall C4-101,同场展示面向工业驱动的功率、传感与电机控制完整系统方案。公司还发布 2025 可持续发展报告,聚焦 AI、电气化与智能能源系统的效率提升。

  2. 博流智能 Bouffalo62

    博流智能 Bouffalo Lab:超低功耗 AIoT 芯片与智能云平台方案

    博流智能科技(南京)有限公司于2016年在南京成立,专注研发超低功耗、智能物联网和边缘计算领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案。公司具备完整的多模无线联接、音视频处理与人工智能算法技术,可实现单芯片集成。其已量产首款低功耗WiFi芯片、WiFi+BLE与BLE+Zigbee芯片、四模合一AIoT芯片及全新WiFi6超低功耗芯片。

  3. 瑞昱 Realtek60

    瑞昱于2026中国工博会展出工业应用及机器人解决方案

    瑞昱在2026中国工博会(CIIF 2026)展出面向工业与机器人的整体解决方案,展位5.2H-D085。方案覆盖L3高带宽路由交换、L2管理型交换机与PoE控制器,以及百兆至万兆(10G)的DIN-rail微型交换机。机器人部分包含双核A55 SoC控制器、EtherCAT MCU、100/1000BASE-T1单对线以太网PHY与Wi-Fi 7/8多模无线模块。

  4. 雅特力 Artery66

    雅特力发布 AT32F403E/407E 系列 MCU 新品,升级边缘算力

    雅特力科技发布 AT32F403E/407E 系列 32 位微控制器新品,主打边缘算力升级。该系列基于 ARM 32 位架构,面向 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等终端场景。雅特力称新品延续其高效能、高可靠性路线,公司已通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

  5. 雅特力 Artery66

    雅特力加入 Arm Total Design for Physical AI,加速实体 AI 创新

    雅特力科技宣布加入 Arm Total Design for Physical AI,以加速实体 AI 创新。该公司专注 ARM 32 位中高性能微控制器研发,产品覆盖 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等领域,并通过 AEC-Q100 车用电子可靠性认证及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

10月16日周五
  1. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌完成收购 C2i Semiconductors,扩展 AI 数据中心电源管理创新能力

    英飞凌已完成对印度班加罗尔公司 C2i Semiconductors 的收购,后者专注面向 AI 数据中心的软件定义多相控制器与智能功率级。C2i 团队并入英飞凌 Power Systems 事业部,双方将结合硅、SiC、GaN 及垂直供电方案,加速开发包括未来 SIVR 在内的智能供电架构。英飞凌目前在印度约有 2,800 名员工。

  2. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 ZuriQ 扩大合作,推进可扩展量子芯片

    英飞凌与 ETH Zurich 分拆公司 ZuriQ 扩大合作,结合英飞凌的半导体制造、先进封装与集成光子学能力,以及 ZuriQ 的二维 Penning 微阱架构,推动囚禁离子量子处理器走向商业化。双方此前已实现 3×3 共九个独立控制离子的阵列,为迄今同类最大二维阵列,下一步将把技术扩展至更大量子比特数。

  3. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌在 electronica 2026 展示面向 AI 时代的技术:从数据中心到机器人再到道路

    英飞凌将在 11 月 10 日至 13 日慕尼黑 electronica 2026 展会上展示面向 Physical AI 的半导体与系统方案,覆盖机器人、软件定义电动汽车和 AI 数据中心基础设施三大方向。展台将现场演示真实车间场景的机器人应用,并首次披露基于开放标准 RISC-V 的下一代汽车微控制器平台。公司还将展示从电网到 AI 处理器的全链路能效优化方案及下一代固态配电技术。

10月15日周四
  1. Arduino 博客60

    Mukesh Sankhla 用 Arduino UNO Q 搭建低成本自动 PCB 检测系统

    Mukesh Sankhla 设计了一套面向小批量 PCB 的低成本自动视觉检测系统,用摄像头配合 YOLO 模型识别元件缺失与缺陷,模型通过 Edge Impulse 部署。

    推荐理由:原文给出了低成本视觉检测站的硬件清单与转台结构,读者可据此判断小批量 PCB 检测的搭建门槛。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐科技发布 Nu-Link3-Pro 多功能调试烧录工具

    新唐科技发布面向嵌入式开发者的 Nu-Link3-Pro 烧录调试器,内置逻辑分析功能,可在单一平台上完成调试、烧录与信号验证。该工具基于 USB Type-C 接口,对 NuMicro 系列 MCU 的 ETM 实时指令追踪频率提升至 110 MHz,支持 1.8V、2.5V、3.3V、5.0V 电压范围。

    推荐理由:官方公布这款调试烧录器的接口、电压与内置逻辑分析能力,可据此判断嵌入式调试流程能否合并到单一工具。

10月14日周三
10月13日周二
10月12日周一
10月9日周五
10月8日周四
  1. 德州仪器 TI60

    TI 谈 AI 数据中心网络的未来:硅光与铜互连共存

    德州仪器(TI)认为,随着 AI 数据中心数据量激增,光互连正从可选项变为必需项,硅光技术因复用现有硅晶圆、成本更低而成为关键路径。光模块正从 400G 向 1.6T 四倍跃升,未来将朝 12.8T 演进;分析师预计 2026 年 AI 相关光模块全球销售额达 260 亿美元,同比增长约 60%。TI 提供光信号通路周边的供电、微控制器与模拟前端,并强调铜与光将长期共存。

  2. 罗姆 ROHM60

    ROHM 将在 electronica 2026 展示面向 AI、下一代出行与工业创新的半导体技术

    ROHM Semiconductor Europe 将于 2026 年 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑 electronica 2026 的 C3 馆 520 展位展示面向 AI 基础设施、电动出行和工业自动化的功率与模拟半导体方案。重点包括 AI 服务器电源方案、面向汽车的 E-Powertrain、ADAS 与照明方案,以及边缘 AI 方案 Solist-AI 和太赫兹技术演示。

10月6日周二
  1. Arduino 博客60

    当 AI 能与现实世界交互,用 Arduino UNO Q 能构建什么?

    Arduino 展示开发者基于 UNO Q 双脑架构构建的项目,用其衔接高层 AI 负载与确定性物理控制。示例包括结合 Edge Impulse 与 ROS 2 的 UNO Q Braccio 机械臂、人脸跟随机器人、手势输入系统和实时 LiDAR 房间建图。UNO Q 已在 Arduino Store 及 DigiKey、Farnell、Mouser 等授权渠道发售。

10月1日周四
9月30日周三
9月29日周二
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出支持 EIS 的 26 节电池监控 IC KA85010UA 样品

    新唐(Nuvoton)宣布将于 2027 年 1 月提供 26 节电池监控 IC KA85010UA 的样品,该芯片把 EIS 阻抗测量集成进电池监控芯片,可在系统内完成电池内部状态诊断。

    推荐理由:官方给出电感法把 EIS 测量时 PCB 温升降低约 93% 的对比条件,可据此判断车载与储能场景的落地门槛。

9月23日周三
  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐推出集成3W D类功放的I3810YYI数字ChipCorder

    新唐(Nuvoton)推出I3810YYI数字ChipCorder,集成3W无滤波D类功放,可直接驱动扬声器,5V供电下对4Ω扬声器输出3W、对8Ω输出1.7W。该器件支持最高48kHz采样率、µ-Law、PCM、Enhanced ADPCM等多种压缩格式,并提供三路独立播放通道与混音能力。它还支持最高2Gbit外部SPI Flash存储,可通过I²S或MCU经SPI直接输入音频。

    推荐理由:原文给出了功放集成与多通道混音的具体参数,读者可据此判断嵌入式音频方案的元件精简空间。

  2. 意法半导体 ST 博客66

    ST 更新物理 AI 方案:功能安全、传感器与机器人平台

    ST 在 Embedded World North America 展示四项物理 AI 演示,包括搭载 LSM6DSV16X 与 ASM330LHHX 的 Sim2Real IMU 模型,以及经 Holoscan Sensor Bridge 把传感器数据送到 NVIDIA Jetson Thor 的机器人方案。

    推荐理由:ST 把自家传感器、STM32H7 与 NVIDIA Holoscan 串成一条物理 AI 开发链路,读者可据此判断模块化方案是否省去自建 PCB 与调 DSP 的工作。

9月22日周二
9月18日周五
  1. 意法半导体 ST 博客66

    汽车安全如何演进:从轮胎、气囊到电池与预测性安全的传感器

    意法半导体(ST)梳理了汽车安全从被动安全、主动安全到预测性安全的演进,并指出每一层背后都依赖压力、加速度或角速度传感器。其 NTM88 胎压监测系列覆盖乘用车到重卡等车型,压力范围最高约 1500 kPa,睡眠电流低至 180 nA,已量产。面向电动车,NBP8 电池压力监测系列以 40 至 250 kPa 量程、约 1.2% 精度在边缘侧识别热失控早期压力异常。

9月17日周四
  1. 罗姆 ROHM60

    ROHM 碳化硅芯片助力 BMW "Neue Klasse" 电驱架构

    ROHM 宣布其 SiC 功率半导体已用于 BMW "Neue Klasse"(第六代电动车)电驱系统,支撑电力电子关键功能。ROHM 称其 SiC MOSFET 有助于提升能效、续航与充电性能,并在严苛车载条件下保持可靠运行。ROHM Semiconductor GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示,这一集成体现了公司在汽车功率电子领域的技术实力。

9月16日周三
  1. 灵动微电子 MindMotion60

    灵动微电子(MindMotion)获"边缘AI核心器件突破奖"

    上海灵动微电子(MindMotion)在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展的行业评选中荣获"边缘AI核心器件突破奖"。该公司长期深耕 MCU 与嵌入式芯片设计,围绕低功耗、轻量化的边缘 AI 算力需求,面向工业控制、消费电子、智能家居等终端场景提供从芯片到方案的完整链路。

9月15日周二
  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出车规MOSFET RS4P063BPHZG,宽SOA达同级约5倍

    罗姆(ROHM)开发出100V MOSFET RS4P063BPHZG,面向车载安全功能和保护电路,在V DS=100V、P W=100μs条件下SOA耐受能力约为同尺寸标准产品的5倍。

    推荐理由:原文给出了新器件在100V、100μs条件下的SOA倍数和封装兼容性,读者可据此判断车规功率器件的替换成本。

  2. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布四通道音频 ADC NAU85L42YG,面向多麦克风语音采集

    新唐(Nuvoton)发布高性能四通道音频 ADC NAU85L42YG,支持模拟与数字麦克风输入,面向无线流媒体和实时语音采集产品。该芯片内置低延迟抽取滤波器,官方称可将延迟降至传统四通道 ADC 的六分之一,并提供麦克风故障诊断与时钟自动检测。

    推荐理由:原文给出了四通道 ADC 的延迟对比与麦克风诊断能力,可据此判断多麦阵列的实时语音采集方案。