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  1. 国民技术 Nations72

    国民技术发布光模块专用 MCU N32H493MGB7-1

    国民技术推出面向 800G/1.6T 高速光模块的主控 MCU N32H493MGB7-1,现已开放样品申请。该芯片采用 Cortex-M4F 内核、主频 240MHz,配备 1MB 双 BANK Flash(支持存储加密与 ECC)和 576KB SRAM,采用 WLCSP80 封装并与海外主流方案引脚兼容。

    推荐理由:面向 800G/1.6T 光模块的主控 MCU 选型信息,把 CMIS 5.x、OCP 安全启动与 CRA 三道合规要求对应到具体规格。

  1. 雅特力 Artery60

    雅特力推出 AT32F406/F408 系列主流型 MCU,面向智能控制与高速数据传输

    雅特力科技推出 AT32F406/F408 系列主流型 MCU,主打智能控制与高速数据传输场景。该系列基于 ARM 32 位架构,面向 AIoT、智能出行、智能家居、智能工业及智能商业等终端应用。雅特力已通过 ISO 9001、蓝牙 SIG BQB、AEC-Q100 及 ISO 26262 / IEC 61508 / IEC 60730 功能安全认证。

  1. 兆易创新 GigaDevice75

    兆易创新推出GD32H77R机器人专用MCU,面向伺服驱动与关节控制

    兆易创新正式推出GD32H77R高性能32位MCU,面向伺服驱动与机器人关节控制场景定制,搭载600MHz Arm Cortex-M7内核和640KB与CPU同频的TCM紧耦合内存。

    推荐理由:官方给出面向机器人关节的MCU规格与集成方案,可据此判断伺服驱动硬件的选型空间。

  2. 英飞凌 Infineon60

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200 毫米碳化硅晶圆多年供货协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期 200 毫米碳化硅(SiC)晶圆供货协议,将双方既有供应关系从 150 毫米衬底转向 200 毫米。英飞凌称该协议支撑其向 200 毫米 SiC 制造转换,并提升供应链韧性;公司运营着马来西亚 Kulim 的 200 毫米 SiC 工厂。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200 毫米 SiC 供货协议,呈现了 AI 数据中心功率器件需求如何牵动上游衬底供应链。

  1. 德州仪器 TI60

    德州仪器在 OCP 峰会发布 ADC34DSO75 等三款 AI 数据中心芯片

    德州仪器在 OCP 全球峰会推出业界首款可 24/7 低功耗、纳秒级事件远程监控的 ADC34DSO75,采样率达 3 GSPS,比现有方案快数千倍。同时发布业界首款 800V 隔离热插拔控制器 LMI800PS,以单封装替代五颗 IC,板面积缩减超 60%。此外还有基于 BAW 的振荡器 LMK6B,在 625MHz 下抖动仅 9.6fs。

  1. 意法半导体 ST 博客65

    意法半导体发布 STSPIN9P 系列 75V 高电流电机驱动器

    意法半导体推出 STSPIN9P 系列,这是其首款 75V 高电流电机驱动器,采用 7mm x 7mm 或 9mm x 7mm 的 QFN 封装。该系列目前包含八款半桥和四款全桥器件,STSPIN9P11 至 STSPIN9P14 的 RDS(on) 为 16 mΩ,STSPIN9P15 至 STSPIN9P18 及全部 STSPIN9P2x 为 27 mΩ。

    推荐理由:原文给出 75V 高电流驱动器的封装、RDS(on) 与拓扑划分,可据此判断它适合哪些空间受限的电机控制设计。

  1. 新唐 Nuvoton60

    新唐发布 NuMicro M3351 系列 5V 高抗干扰控制平台

    新唐(Nuvoton)发布 NuMicro M3351 系列 32 位微控制器,基于 Arm Cortex-M33 核心,最高 144 MHz,工作电压 2.7V 至 5.5V,面向智能家电、工业自动化与机器人控制。

    推荐理由:原文列出 M3351 的 5V 宽压、双 Bank FOTA 与 PWM/ADC 硬件触发链路,可据此判断它适合哪类电机与机器人关节控制。

  1. 罗姆 ROHM60

    罗姆推出第4代650V IGBT,导通损耗VCE(sat)低至1.55V

    罗姆(ROHM)开发第4代650V IGBT,面向汽车电动压缩机、HV加热器及工业设备逆变器,导通损耗VCE(sat)=1.55V,短路耐受时间7µs(Tj=25°C),符合AEC-Q101车规标准。

    推荐理由:原文给出导通损耗、短路耐受时间与封装型号,可据此判断车用与工业功率器件的选型空间。

  1. Ambiq 新闻72

    Ambiq 量产发布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite 六个 SoC 型号

    Ambiq 宣布 Apollo330 Plus 与 Apollo510 Lite SoC 系列量产上市,共六个型号,包括 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus、Apollo330M Plus、Apollo510 Lite、Apollo510B Lite 和 Apollo510D Lite。

    推荐理由:官方给出六个型号的差异、无线与图形配置及量产供货渠道,可作为超低功耗边缘 AI 选型参照。

  2. 乐鑫 Espressif82

    乐鑫 ESP32-S31 量产开售,面向 AIoT 的双核 RISC-V SoC

    乐鑫宣布 ESP32-S31 已进入量产并开放购买,这是一款面向下一代 AIoT 应用的高性能双核 RISC-V SoC。芯片采用最高 320 MHz 的双核 32 位 RISC-V CPU,其中一个核心支持 128 位数据通路与 SIMD 指令集,并集成 40 MHz 低功耗协处理器、512 KB 片上 SRAM、最高 60 个 GPIO。

    推荐理由:原文列出双核 RISC-V、Wi-Fi 6 与多协议无线规格,可据此判断它在边缘 AI 设备中的定位。

  1. 乐鑫 Espressif72

    乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 升级,主频提升至 400 MHz

    乐鑫发布 ESP32-P4 芯片 v3.x 版本,双核 RISC-V 高性能系统最高主频从 360 MHz 提升至 400 MHz,并新增 Zb 位操作扩展与优化的 PIE 加速单元。

    推荐理由:官方列出 v3.x 在时钟、ISP/PPA 与安全模块上的具体变化,并给出迁移文档入口,便于现有用户评估升级成本。

  1. 普冉 PUYA60

    普冉股份2025年营收23.20亿元创新高,“存储+”战略与并购SHM拓界

    普冉股份2025年实现营业总收入23.20亿元,同比增长28.62%,创历史新高。公司NOR Flash与EEPROM存储主业持续突破工业、车规及高端市场,并于2025年11月现金收购珠海诺亚长天51%股权、将SHM纳入合并范围切入2D NAND赛道。MCU累计出货突破24亿颗,研发费用2.97亿元占营收12.82%。

  1. 灵动微电子 MindMotion60

    灵动微电子发布电机专用主控芯片 MM32SPIN0260

    灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片 MM32SPIN0260,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频最高 96MHz,集成 32 位硬件除法器、硬件开方器与 DMA。

    推荐理由:原文列出芯片内核、模拟前端与定时器配置,可据此判断它适配哪些电机控制场景。

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