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Seeed 发文区分 PCB 设计测试与量产测试

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AI 综述

Seeed 矽递发布指南,将 PCB 设计测试与量产测试区分开:前者验证设计是否按预期工作,后者检查每块制造出的板卡是否满足既定验收要求。 指南称,原型阶段可按电源检查、MCU 与固件、功能测试、工作条件、测试文档五步验证,并建议在定版前引入 DFT 与 pogo pin 测试治具;量产质量检查可包括 AOI、ICT 和 FCT。

AI 根据报道生成 · 4 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月29日
  1. Seeed 矽递博客
    设计测试与量产测试有何区别:各阶段测什么、如何准备

    Seeed 发文区分 PCB 设计测试与量产测试:前者验证设计是否按预期工作,后者检查每块制造出的板卡是否满足既定验收要求。原型阶段按电源检查、MCU 与固件、功能测试、工作条件、测试文档五步验证,并建议在定版前引入 DFT 与 pogo pin 测试治具。量产质量检查可包括 AOI、ICT 和 FCT。

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